Part no. (SKU/IDH):
2947713
IDH Name
LOCTITE® ECCOBOND UF 9000AE, 10 cc sy Syringe
Sous-remplissages
Underfill encapsulant for large die flip-chip BGA and Cu pillars
This epoxy-based, black, high-purity underfill encapsulant is designed for large die flip-chip Ball Grid Array (BGA) and Cu pillar package applications.
Matériel de marketing
Part no. (SKU/IDH):
2947713
IDH Name
LOCTITE® ECCOBOND UF 9000AE, 10 cc sy Syringe
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Toutes les marques utilisées sont des marques et/ou marques déposées de Henkel et de ses filiales aux États-Unis, en Allemagne et ailleurs.
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- Description
- Caractéristiques techniques
LOCTITE® ECCOBOND UF 9000AE is a black, high purity semiconductor underfill encapsulant. It’s typically used for large die flip-chip BGA and Cu pillar package applications requiring low thermal expansion, fast capillary flow and long work life. It exhibits low resin bleed-out and low die warpage and is proven stable at 260°C (500°F) reflow for Pb-free, low-k applications. It is formulated with an epoxy-based resin and cures when exposed to heat. When fully cured, it forms a rigid, protective seal that dissipates stress in solder joints and extends thermal cycling performance.
- Catégorie de produits :
- Sous-remplissages
Technologies :
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Matériaux semi-conducteurs pour l'électronique
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