Part no. (SKU/IDH):
2017490
IDH Name
LOCTITE ECCOBOND UF 8830S
Solutions d’encapsulage
Encapsulant de haute pureté formant un joint rigide pour BGA flip-chip
Cet encapsulant de remplissage gris, de haute pureté, à base de résine époxy est conçu pour les petites bosses serrées et les jeux étroits dans les applications BGA de puce retournée (flip-chip).
Part no. (SKU/IDH):
2017490
IDH Name
LOCTITE ECCOBOND UF 8830S
Type d’emballage Veuillez effectuer une sélection Seringue
Toutes les marques utilisées sont des marques et/ou marques déposées de Henkel et de ses filiales aux États-Unis, en Allemagne et ailleurs.
-
{{#data}}
{{#distributor.isVisible}}
{{#distributor.isExpanded}}
-
{{^distributor.unique}}
{{/distributor.unique}}
- Description
- Caractéristiques techniques
LOCTITE® ECCOBOND UF 8830S est un encapsulant de remplissage gris de haute pureté. Il est spécialement formulé pour les petites bosses serrées et les jeux étroits dans les applications BGA de puce retournée (flip-chip), où il améliore la résistance aux fissures/fractures et offre un écoulement plus rapide. Il présente une longue durée de mise en œuvre et une longue durée de vie et il est stable dans des applications de refusion sans plomb et à faible k à 260 °C (500 °F). Il est formulé avec une résine à base d'époxy et durci lorsqu'il est exposé à la chaleur. Une fois complètement durci, il forme un joint rigide à faible contrainte qui dissipe les contraintes dans les joints de soudure et prolonge les performances de cyclage thermique.
-
Bonnes propriétés d'écoulement et d'autopolissage
-
Pureté élevée
-
Tg élevée
-
Faible coefficient de dilatation thermique
-
Ténacité améliorée
- Catégorie de produits :
- Solutions d’encapsulage
Technologies :
-
Matériaux semi-conducteurs pour l'électronique
- Coefficient de dilatation thermique (CDT), Above Tg:
- 100.0 ppm/°C
- Coefficient de dilatation thermique (CDT), Below Tg:
- 25.0 ppm/°C
- Module de stockage, DMA, @ 25.0 °C:
- 11500.0 N/mm² (1667934.0 psi)
- Température de stockage:
- -40.0 °C
- Température de transition vitreuse:
- 118.0 °C
- Viscosité, Brookfield, @ 25.0 °C:
- 22120.0 mPa.s (cP)
Henkel fournit une version partiellement traduite automatiquement de ce site web dans des langues autres que l'anglais (en savoir plus Traduction du disclaimer). Pour des informations plus précises, veuillez vous référer au contenu en anglais. Pour plus de détails sur les produits, veuillez consulter les documents techniques.
-
{{#data}}
{{#distributor.isVisible}}
{{#distributor.isExpanded}}
-
{{^distributor.unique}}
{{/distributor.unique}}
Nos experts sont là pour en savoir plus sur vos besoins.
Notre centre d’assistance et nos experts sont à votre disposition pour vous aider à trouver des solutions adaptées à vos besoins professionnels.