Part no. (SKU/IDH):
2561420
IDH Name
LOCTITE® ECCOBOND UF 3831, 30 ml Syringe
Sous-remplissages
Halogen-free epoxy underfill
This void-free, reworkable epoxy underfill encapsulant is for Ball Grid Array (BGA), Chip Scale Packaging (CSP) and Wafer Level Chip Scale Packages (WLCSPs) production. It is fully RoHS-complaint.
Part no. (SKU/IDH):
2561420
IDH Name
LOCTITE® ECCOBOND UF 3831, 30 ml Syringe
Toutes les marques utilisées sont des marques et/ou marques déposées de Henkel et de ses filiales aux États-Unis, en Allemagne et ailleurs.
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{{#data}}
{{#distributor.isVisible}}
{{#distributor.isExpanded}}
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{{^distributor.unique}}
{{/distributor.unique}}
- Description
- Caractéristiques techniques
LOCTITE® ECCOBOND UF 3831 is a black liquid, halogen-free epoxy encapsulant underfill, for a uniform and void-free layer to protect the active surface of the die of CPS and BGA packages. It is designed to maximize the device's temperature cycling capability, thus distributing stress away from solder interconnects. It is low-CTE and fully compliant with the Restriction of Hazardous Substances Directive (RoHS).
- Catégorie de produits :
- Sous-remplissages
Technologies :
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Matériaux d'assemblage pour l'électronique
- Couleur:
- Noir
- Nombre de composants:
- Mono composant
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{{#data}}
{{#distributor.isVisible}}
{{#distributor.isExpanded}}
-
{{^distributor.unique}}
{{/distributor.unique}}
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