Part no. (SKU/IDH):
2889518
IDH Name
LOCTITE® ECCOBOND UF 3812, 55 ml Syringe
Sous-remplissages
Epoxy underfill with excellent thermal performance
This 1-part, reworkable epoxy underfill encapsulant is designed for Ball Grid Array (BGA), Chip Scale Packaging (CSP) and Wafer Level Chip Scale Packages (WLCSPs) production. It is compatible with most lead-free solders.
Part no. (SKU/IDH):
2889518
IDH Name
LOCTITE® ECCOBOND UF 3812, 55 ml Syringe
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Toutes les marques utilisées sont des marques et/ou marques déposées de Henkel et de ses filiales aux États-Unis, en Allemagne et ailleurs.
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- Description
- Caractéristiques techniques
LOCTITE® ECCOBOND UF 3812 is a halogen-free underfill that shows stable performance under thermal stress. This black-liquid, epoxy-based underfill showcases excellent thermal cycle performance and sturdy electrical performance under thermal and humid bias. It can be used with most Pb-free solders; is designed for the production of BGA, CSP and WLCSPs; and is formulated to flow at room temperature with no additional preheating required.
- Catégorie de produits :
- Sous-remplissages
Technologies :
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Matériaux d'assemblage pour l'électronique
- Applications:
- Encapsulage; Sous-remplissage
- Coefficient de dilatation thermique (CDT), Above Tg:
- 175.0 ppm/°C
- Coefficient de dilatation thermique (CDT), Below Tg:
- 48.0 ppm/°C
- Couleur:
- Noir
- Module de stockage, DMA, @ 25.0 °C:
- 3004.0 N/mm² (435580.0 psi)
- Programme de durcissement, @ 130.0 °C:
- 10.0 min
- Temps de service:
- 1.0 jour
- Température de stockage:
- -20.0 °C
- Température de transition vitreuse:
- 131.0 °C
- Type de polymérisation:
- Polymérisation par la chaleur
- Vie en pot:
- 3.0 jour
- Viscosité, Physica, @ 25.0 °C:
- 350.0 mPa.s (cP)
Henkel fournit une version partiellement traduite automatiquement de ce site web dans des langues autres que l'anglais (en savoir plus Traduction du disclaimer). Pour des informations plus précises, veuillez vous référer au contenu en anglais. Pour plus de détails sur les produits, veuillez consulter les documents techniques.
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