Part no. (SKU/IDH):
2936334
IDH Name
LOCTITE® ECCOBOND UF 3711, Syringe
Sous-remplissages
UV-curable edge bond adhesive for chips
This 1-part, epoxy-based, UV-curable white encapsulant is designed for chips to enhance reliability.
Part no. (SKU/IDH):
2936334
IDH Name
LOCTITE® ECCOBOND UF 3711, Syringe
Toutes les marques utilisées sont des marques et/ou marques déposées de Henkel et de ses filiales aux États-Unis, en Allemagne et ailleurs.
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{{#data}}
{{#distributor.isVisible}}
{{#distributor.isExpanded}}
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{{^distributor.unique}}
{{/distributor.unique}}
- Description
- Caractéristiques techniques
LOCTITE® ECCOBOND UF 3711 is a white, thixotropic encapsulant paste for chips to enhance reliability under high temperatures and high humidity. It’s typically used for edge bonding, providing a uniform, void-free layer that optimizes the device's temperature cycling capability and directs stress away from solder connections. It is formulated with an epoxy-based resin and cures with low shrinkage when exposed to UV irradiation or UV and heat.
- Catégorie de produits :
- Sous-remplissages
Technologies :
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Matériaux d'assemblage pour l'électronique
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{{#data}}
{{#distributor.isVisible}}
{{#distributor.isExpanded}}
-
{{^distributor.unique}}
{{/distributor.unique}}
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