Part no. (SKU/IDH):
2420247
IDH Name
LOCTITE® ECCOBOND UF 1173, 10 ml Syringe
Sous-remplissages
Void-free epoxy underfill
This epoxy-based formulation is a uniform and void-free encapsulant underfill.
Part no. (SKU/IDH):
2420247
IDH Name
LOCTITE® ECCOBOND UF 1173, 10 ml Syringe
Taille Veuillez effectuer une sélection 10 ml
Type d’emballage Veuillez effectuer une sélection Seringue
Toutes les marques utilisées sont des marques et/ou marques déposées de Henkel et de ses filiales aux États-Unis, en Allemagne et ailleurs.
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- Description
- Caractéristiques techniques
LOCTITE® ECCOBOND UF 1173 is a 1-part, epoxy-based underfill, which maximizes the device's temperature cycling capability, distributing stress away from solder connects, thus enhancing solder joint reliability in Ball Grid Array (BGA) and Chip Scale Packaging (CSP) applications. It has a long pot life and exhibits low-CTE properties to improve the bond strength and stability. Ideal for void-free encapsulation of electronic packages.
- Catégorie de produits :
- Sous-remplissages
Technologies :
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Matériaux d'assemblage pour l'électronique
- Couleur:
- Noir
- Type de polymérisation:
- Polymérisation par la chaleur
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