Part no. (SKU/IDH):
397709
IDH Name
LOCTITE® ECCOBOND FP4460, 10 ml Syringe
Matériaux de scellement
Encapsulant époxy conçu pour la protection des semi-conducteurs nus
Cet encapsulant époxy à faible contrainte, haute pureté et hautes performances à température élevée est conçu pour protéger les dispositifs semi-conducteurs nus.
Part no. (SKU/IDH):
397709
IDH Name
LOCTITE® ECCOBOND FP4460, 10 ml Syringe
Taille Veuillez effectuer une sélection 10 ml
Toutes les marques utilisées sont des marques et/ou marques déposées de Henkel et de ses filiales aux États-Unis, en Allemagne et ailleurs.
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- Description
- Caractéristiques techniques
L'encapsulant LOCTITE® ECCOBOND FP4460 est spécialement conçu pour la protection des semi-conducteurs nus. Les performances du pot sous pression sur les appareils sous tension peuvent atteindre 500 heures sans défaillance, selon l'appareil et le type de boîtier. Vous pouvez vous attendre à un débit élevé, à des performances à haute température et à une excellente résistance chimiques et à l'humidité.
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Faible contrainte
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Pureté élevée
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Durée de vie prolongée
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Performances à haute température
- Catégorie de produits :
- Solutions d’encapsulage
Technologies :
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Matériaux d'assemblage pour l'électronique
- Coefficient de dilatation thermique (CDT), Below Tg:
- 20.0 ppm/°C
- Couleur:
- Noir
- Gravité spécifique, @ 25.0 °C:
- 1.78
- Programme de durcissement, @ 150.0 °C:
- 3.0 h
- Température de service:
- -65.0 °C - 150.0 °C
- Température de transition vitreuse:
- 173.0 °C
- Type de polymérisation:
- Polymérisation par la chaleur
- Viscosité, Brookfield - RVF, @ 25.0 °C:
- 300000.0 mPa.s (cP)
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