Part no. (SKU/IDH):
3132990
IDH Name
LOCTITE® 3517M, 30 ml Syringe
Sous-remplissages
Black epoxy underfill for preventing mechanical stress
Reworkable 1-part epoxy underfill for Ball Grid Array (BGA) and Chip Scale Packaging (CSP).
Part no. (SKU/IDH):
3132990
IDH Name
LOCTITE® 3517M, 30 ml Syringe
Toutes les marques utilisées sont des marques et/ou marques déposées de Henkel et de ses filiales aux États-Unis, en Allemagne et ailleurs.
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- Description
- Caractéristiques techniques
LOCTITE® 3517M is a reliable, black liquid, epoxy-based underfill solution designed for the production of BGA and CSP. It's ideal for soldering joint protection against mechanical stress in hand-held electronic device applications.
- Catégorie de produits :
- Sous-remplissages
Technologies :
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Matériaux d'assemblage pour l'électronique
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Époxy
- Coefficient de dilatation thermique (CDT):
- 65.0 ppm/°C
- Coefficient de dilatation thermique (CDT), Above Tg:
- 191.0 ppm/°C
- Intensité légère programme de durcissement:
- 30.0 mW/cm²
- Programme de durcissement, Recommandé, @ 120.0 °C:
- 5.0 min
- Température de transition vitreuse:
- 78.0 °C
- Viscosité, Haake PK1.2:
- 2600.0 mPa.s (cP)
Henkel fournit une version partiellement traduite automatiquement de ce site web dans des langues autres que l'anglais (en savoir plus Traduction du disclaimer). Pour des informations plus précises, veuillez vous référer au contenu en anglais. Pour plus de détails sur les produits, veuillez consulter les documents techniques.
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