Capture d’images fiables : matériaux pour les CCM

Pour activer la fonction de lentille, que ce soit dans des lentilles à mise au point automatique ou fixe, une puce de capteur d’image est fixée à un substrat qui peut être fabriqué à partir de divers matériaux, notamment des circuits imprimés en FR4, en céramique ou plaqués or. Comme le nombre de pixels augmente pour offrir une meilleure résolution d’image, les tailles des puces deviennent plus grandes, ce qui peut entraîner une augmentation de la déformation. Contrôler la déformation et les contraintes des puces avec des matériaux de fixation de puce haute performance est essentiel pour le fonctionnement fiable des modules de caméras, et c’est pourquoi les formulations de Henkel garantissent le succès. Notre portefeuille de pâtes de fixation de puce à polymérisation à basse température, à faible contrainte et à faible dégazage est conçu spécifiquement pour répondre aux exigences de la liaison des puces des modules de caméras modernes.

Utilisés comme alternative aux pâtes de soudure ou pour éliminer les décharges électrostatiques du substrat, les adhésifs conducteurs d’électricité (ACE) se trouvent à plusieurs endroits dans les modules de caméras à mise au point automatique. Les ACE sont utilisés comme alternative aux pâtes de soudure pour permettre la connexion électrique de l’actionneur de bobine vocale au ressort, pour lier les bornes du moteur de bobine vocale et fournir un renforcement de fixation et d’étanchéification latérale pour la liaison à la terre et le montage. Les ACE de Henkel ont été optimisés pour offrir de bonnes connexions électriques, une résistance électrique stable, une polymérisation rapide à basse température, une adhérence élevée à une variété de substrats, et aucun écoulement, autant d’éléments qui se combinent pour fournir un assemblage de module robuste avec d’excellentes performances.

La liaison du support de lentille au substrat nécessite des caractéristiques adhésives différentes selon le type de module de caméra à assembler. Cependant, un plus grand nombre de modules de caméras à mise au point automatique nécessitent des techniques différentes, et d’autant plus du fait de l’augmentation de la quantité de pixels et de lentilles. Pour cette application, on emploie un alignement actif et des adhésifs polymérisables aux UV et à la chaleur.

La liaison du filtre infrarouge au substrat nécessite un matériau résistant et flexible qui s’adapte à une polymérisation rapide fournissant une adhérence élevée et qui est en capacité d’absorber la tension. Bien que la plupart des substrats soient en céramique, les matériaux peuvent varier en fonction des préférences des fabricants et de la fonction du produit fini. C’est pour cette raison que le matériau de collage infrarouge doit être en mesure d’adhérer à une grande variété de substrats. En plus de leurs excellentes caractéristiques de polymérisation aux UV, les adhésifs de liaison de filtre infrarouge de Henkel ont été conçus pour être compatibles avec les exigences d’adhérence au substrat des modules à mise au point fixe et automatique, et permettre un fonctionnement exceptionnel sur le terrain.

Le système de vision peut inclure un module de caméra principal qui capture une image d’un objet, un élément émetteur de lumière qui émet des rayons lumineux vers l’objet, et un module de caméra secondaire qui reçoit les rayons lumineux réfléchis par l’objet. 

L'assemblage de support est conçu pour maintenir ces modules et également pour conserver une séparation prédéterminée et fixe entre les modules. Le processus d'assemblage du support forme un assemblage rigide et multi-pièces pour éviter la flexion et ainsi maintenir la séparation prédéterminée.

Les adhésifs de fixation du barillet de lentille jouent également un rôle essentiel dans le fonctionnement du module de caméra. Une liaison efficace du barillet de la lentille au support de lentille nécessite des adhésifs spécialisés qui permettent un traitement à basse température. Les adhésifs de liaison UV pour lentilles de Henkel offrent une polymérisation aux UV très rapide et une résistance à la manipulation, un indice thixotrope élevé pour réduire la migration du liquide et la contamination indésirable, ainsi que la capacité d’améliorer les caractéristiques porteuses et d’absorption des chocs. Ces caractéristiques offrent la résistance, la fiabilité et les performances requises, tout en évitant les préoccupations liées au traitement à haute température.

Henkel propose des matériaux sans halogène très flexibles qui supportent la flexion et le pliage. De faibles taux de transmission de vapeur d’eau (WVTR) assurent une bonne protection barrière. La combinaison de fiabilité et de flexibilité permet aux fabricants de réaliser une production à haut rendement et rentable.

Afin de protéger les applications de puces d’image flip-chip, le sous-remplissage capillaire latéral est le matériau de choix pour assurer le renforcement pendant les tests de fiabilité et en cours d’utilisation. L’efficacité du sous-remplissage est primordiale, et le contrôle du flux est essentiel au confinement du matériau et afin d’éviter la contamination du capteur d’images. En plus du renforcement flip-chip, le sous-remplissage est également utilisé pour protéger la connexion du module de caméra au circuit imprimé.