Explorez nos matériaux qui protègent les composants contre les chocs mécaniques, les impacts thermiques et d’autres facteurs environnementaux.
La protection contre les chutes, les chocs thermiques, l’eau, et d’autres influences environnementales potentiellement dommageables est essentielle pour la fiabilité à long terme des produits électroniques. Ceci est encore plus vrai et plus difficile à réaliser aujourd’hui, car des conceptions plus petites et à plus haute densité, des dispositifs plus fins et des composants de plus en plus délicats sont intégrés dans des assemblages avancés.
En tant que formulateur et fournisseur de matériaux de premier plan sur le marché de l’électronique, l’expertise de Henkel dans le développement de sous-remplissage et d’encapsulage fournit aux spécialistes de l’assemblage des matériaux qui offrent une protection essentielle des dispositifs, tout en facilitant l’utilisation et le traitement pour la protection et le renforcement des BGA, CSP, PoP, LGA et WLCSP. Les caractéristiques telles que le durcissement rapide, la fluidité à température ambiante, la haute fiabilité, le réusinage et l’excellente performance SIR sont intégrées dans le large portefeuille de matériaux de sous-remplissage et d’encapsulation de Henkel, les rendant idéales pour les applications grand public.
Les encapsulants de barrage et de remplissage ainsi que les matériaux d’encapsulation globulaire offrent une protection efficace des puces.
Les encapsulants liquides à base d’époxy, d’acrylate et de silicone de Henkel offrent une protection contre l’humidité, l’eau et le débordement de pâte de soudure pendant le traitement thermique, tout en renforçant la résistance mécanique. Polyvalents et adaptables, nos matériaux offrent un excellent contrôle du flux, une forte adhérence à une variété de substrats, et peuvent être polymérisés aux UV ou à la chaleur.
Nos solutions à fort impact et durables
- Polymérisation thermique
- Polymérisation thermique avec sous-remplissage
- Polymérisation UV + humidité
- Polymérisation UV + thermique
Solutions de sous-remplissage complètes ou partielles avec durcissement rapide, fluidité à température ambiante, haute fiabilité, réusinage et excellentes performances SIR.
Henkel a conçu une large gamme de solutions de sous-remplissage pour répondre à diverses exigences de renforcement des dispositifs. Des sous-remplissages à écoulement capillaire pour BGA, CSP, PoP, LGA et WLCSP, aux matériaux qui améliorent la fiabilité flip-chip, nos formulations atténuent les contraintes d’interconnexion tout en améliorant les performances thermiques et mécaniques. Pour les applications où un sous-remplissage complet n’est pas nécessaire, les technologies LOCTITE® CORNERBOND et EDGEBOND offrent une solution rentable, avec un renforcement périmétrique solide et une capacité d’autocentrage pour un assemblage à haute fiabilité.
Nos solutions à fort impact et durables
- Flux capillaire (retravaillable et non-retravaillable)
- CORNERBOND (retravaillable)
- EDGEBOND (retravaillable)
Vous souhaitez améliorer la fiabilité des IC ? Contactez un membre de notre équipe dès aujourd’hui pour découvrir comment nos encapsulants au niveau de la carte peuvent ajouter de la valeur.
Nos experts sont là pour en savoir plus sur vos besoins.
Notre centre d’assistance et nos experts sont à votre disposition pour vous aider à trouver des solutions adaptées à vos besoins professionnels.