Descubra materiales de interfaz térmica de silicona, aislantes eléctricos y no eléctricos, en un formato de almohadilla conformable y fácil de aplicar con los materiales SIL PAD®.
Los productos SIL PAD® pueden emplear en una amplia gama de aplicaciones. Elija el producto ideal de la cartera para sus necesidades. Descubra productos disponibles con o sin adhesivos, así como alternativas de interfaz térmica de silicona y materiales sin silicona. Puede comprar productos SIL PAD® en varios formatos, como rollos, láminas, tubos y piezas troqueladas personalizadas. Explore la gama completa:
Los materiales térmicos SIL PAD® proporcionan un buen rendimiento térmico y son simples en su aplicación. Mire el video para obtener más detalles sobre las cualidades y beneficios de los materiales térmicos SIL PAD®.
Los productos de conductividad térmica SIL PAD® son almohadillas térmicas suaves y conformables que mejoran la disipación térmica en una gama de ensamblajes electrónicos.
Minimizan la resistencia térmica del paquete externo de un semiconductor de potencia al disipador de calor, aislando eléctricamente el semiconductor del disipador de calor y proporcionando suficiente resistencia dieléctrica para soportar el alta tensión.
Diseñados para maximizar el rendimiento térmico, también son lo suficientemente fuertes como para resistir la perforación de la superficie metálica.
Suministrados en rollos, los materiales BERGQUIST® SIL PAD® también son aplicables a un proceso totalmente automatizado de colocación y recogida.
Los aislantes térmicos BERGQUIST® SIL PAD® son limpios, sin grasa y flexibles. La combinación de un material portador resistente, como la fibra de vidrio adaptable con el caucho de silicona, da lugar a un material más versátil que la mica o la cerámica y la grasa.
La cartera de productos BERGQUIST® SIL PAD® está disponible en varios grosores. Cada producto es altamente flexible y adaptable. Elija entre una amplia gama de conductividades térmicas y resistencias dieléctricas para diversas aplicaciones.
Los materiales de interfaz BERGQUIST® SIL PAD® están diseñados para rendir. Incluyen aglutinantes de caucho de silicona probados para facilitar la producción. Su total flexibilidad y adaptabilidad las hacen aplicables a componentes con topografías multinivel o inclinadas. También están reforzados para resistir el corte.
En Henkel, siempre buscamos que tenga el producto adecuado para cada aplicación. Nuestros especialistas técnicos colaborarán con usted para conocer los detalles de su ensamblaje, antes de ayudarlo a encontrar los productos SIL PAD® adecuados para usar en sus dispositivos.
rendimiento térmico
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Ofrecer un excelente rendimiento térmico con una resistencia térmica minimizada SIL PAD®.
Sin desorden
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Elimina la necesidad de productos de grasa térmica desordenados. Aplicación más fácil y limpia.
Mayor durabilidad
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Ofrecen niveles de durabilidad más altos que las alternativas de mica.
Costo reducido
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Reduce costos en comparación con las opciones de gestión térmica de cerámica.
Resistencia al cortocircuito eléctrico
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Proporcionan excelente resistencia al cortocircuito eléctrico.
Resistencia térmica reducida
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Con el tiempo y la presión, la resistencia térmica disminuirá.
El producto SIL PAD® que necesita dependerá de las necesidades de su aplicación específica. Algunos materiales SIL PAD® tienen características personalizadas, con miles de opciones.
Explore todos nuestros productos SIL PAD® y encuentre el adecuado para su aplicación.
La amplia cartera de aislantes térmicamente conductivos SIL PAD® es muy versátil. En el mercado actual, los materiales SIL PAD® se emplean para gestionar el calor en prácticamente todos los componentes de la industria electrónica, entre ellos:
- La interfaz entre un transistor de potencia, una CPU u otro componente generador de calor y un disipador de calor o un raíl.
- Aislar componentes eléctricos y fuentes de energía del disipador de calor o soporte de montaje.
- Como interfaz para semiconductores discretos que requieren montaje con sosteń de resorte de baja presión.
- Los productos SIL PAD® ® facilitan el proceso de ensamblaje y, además, permiten la aplicación de procesos previos. Para aplicaciones que requieren una fuerte unión estructural, se recomiendan los adhesivos térmicos BERGQUIST®.
Nuestros expertos están aquí para conocer más sobre las necesidades.
Nuestro centro de soporte y expertos están listos para ayudarle a encontrar soluciones para las necesidades de su negocio.