LOCTITE^® ABLESTIK QMI519

LOCTITE^® ABLESTIK QMI519 is een zilveren, thermisch en elektrisch geleidende chipbevestigingslijmpasta voor het verlijmen van geïntegreerde circuits en componenten op metalen substraten. Het wordt meestal gebruikt voor QFN-, SOIC- en SO-pakkettoepassingen en is compatibel met een grote verscheidenheid aan metalen en keramische oppervlakken, koper, zilver, palladium en legering 42. Het is ontworpen om hogere UPH's te bereiken dan conventionele, in de oven uitgeharde lijmen. De maximale productiviteit wordt bereikt door in-line uitharding, hetzij direct op het verlijmingsmiddel van de chip behulp van een nahechting van de chipverwarming of op de voorverwarming van het verlijmingsmiddel van de draad. Studies hebben ook aangetoond dat onderdelen die zijn uitgehard op het verlijmingsmiddel van de chip een betere coplanariteit hebben. LOCTITE ABLESTIK QMI519 is geformuleerd met een hars op basis van BMI-acrylaat en hardt uit bij blootstelling aan warmte.