Betrouwbare beeldregistratie: materialen voor CCM's

Om de lensfunctie mogelijk te maken — in auto- of vaste focuslenzen — wordt een beeldsensorchip op een substraat gehecht, dat kan worden gemaakt van een willekeurig aantal materialen, waaronder FR4, keramiek of vergulde PCBs. Omdat het aantal pixels toeneemt voor een hogere beeldresolutie, worden de chips groter, wat kan leiden tot meer vervorming. Het onder controle houden van vervorming en spanning met hoogwaardige chipbevestigingsmaterialen is essentieel voor een betrouwbare werking van cameramodules en daarom zorgen de formules van Henkel voor succes. Ons portfolio van chipbevestigingspasta's met lage uithardingstemperatuur, lage spanning en lage uitgassing is speciaal ontworpen voor de vereisten van het modern chipverlijmen van cameramodules.

Elektrisch geleidende lijmen (ECA's), die worden gebruikt als alternatief voor soldeermaterialen of om elektrostatische ontlading van het substraat te verwijderen, worden op verschillende plaatsen in cameramodules met autofocus aangetroffen. ECA's worden gebruikt als soldeeralternatief voor de elektrische aansluiting van de spreekspoelactuator op de veer, om de motoraansluitingen van de spreekspoel te hechten en als versteviging voor bodembevestiging en afdichting aan de zijkant voor het verlijmen van aarding en bevestiging. De ECA's van Henkel zijn geoptimaliseerd voor goede elektrische verbindingen, stabiele elektrische weerstand, snelle uitharding bij lage temperatuur, hoge hechtkracht op diverse substraten en geen afloop, wat allemaal samen zorgt voor een robuuste moduleassemblage met uitstekende prestaties.

Voor het verlijmen van de lenshouder op het substraat zijn verschillende lijmkenmerken nodig, afhankelijk van het type cameramodule dat wordt geassembleerd. Meer geavanceerde autofocusmodules vereisen echter een andere techniek, vooral naarmate de pixels en het aantal lenzen toeneemt. Voor deze toepassing wordt actieve uitlijning gebruikt en zijn dubbelhardende lijmen met UV- en thermische uitharding nodig.

Voor het verlijmen van het IR-filter aan het substraat is een sterk, maar flexibel materiaal nodig voor een snelle uitharding met hoge hechtkracht en het vermogen om spanning te absorberen. Hoewel de meeste ondergronden keramisch zijn, kunnen substraatmaterialen variëren afhankelijk van de productievoorkeuren en de functie van het eindproduct. Daarom moet een IR-verlijmingsmateriaal kunnen hechten aan verschillende substraten. Samen met de uitstekende UV-uithardingskenmerken, zijn Henkels IR-filterhechtingslijmen ontworpen om compatibel te zijn met zowel fixed- als autofocusmodulesubstraat-hechtkrachtvereisten voor uitzonderlijke werking in het veld.

Het vision-systeem kan bestaan uit een primaire cameramodule die een beeld van een object vastlegt, een lichtuitstralend element dat lichtstralen naar het object uitzendt en een secundaire cameramodule die lichtstralen ontvangt die door het object worden gereflecteerd. 

De beugelassemblage is ontworpen om deze modules vast te houden en ook om een vooraf bepaalde en vaste scheiding tussen de modules te handhaven. Het beugelassemblageproces vormt een stijve, meerdelige beugelmontage om buigen te voorkomen, zodat de vooraf bepaalde scheiding behouden blijft.

Lijmen voor de bevestiging van de lenscilinder spelen ook een cruciale rol in de werking van de cameramodule. Voor effectief verlijmen van de lenscilinder aan de lenshouder zijn speciale lijmen nodig die verwerking bij lage temperaturen mogelijk maken. Henkels hechtingslijmen voor UV-lenzen bieden een zeer snelle UV-uitharding en hanteringssterkte, een hoge thixotropische index om vloeistofmigratie en ongewenste vervuiling te beperken, en de mogelijkheid om dragende en schokabsorberende kenmerken te verbeteren. Deze kenmerken zorgen voor de sterkte, betrouwbaarheid en prestaties die nodig zijn — en dat alles zonder zorgen over verwerking bij hoge temperaturen.

Henkel biedt halogeenvrije materialen met een hoge flexibiliteit die buigen en vouwen ondersteunen. Lage waterdamptransmissiesnelheden (WVTR) zorgen voor een goede barrièrebescherming. De combinatie van betrouwbaarheid en flexibiliteit stelt producenten in staat om rendabele productie met een hoog rendement te realiseren.

Om toepassingen met flip-chip beeldchips die te beschermen, is zijdelingse capillaire ondervulling het materiaal bij uitstek om bumpversterking te garanderen tijdens betrouwbaarheidstests en tijdens gebruik. De capaciteit van de ondervulling is van cruciaal belang, waarbij een gecontroleerde stroom essentieel is om het materiaal in te perken en vervuiling van de beeldsensor te voorkomen. Naast de flip-chipversterking wordt ook ondervulling gebruikt om de aansluiting van de cameramodule op de printplaat (PCB) te beschermen.