Produkt-Nummer:
2981696
Produkt-Name:
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 10000, 1200 cc Mehrkomp. Verpackungen
Thermische Spaltfüller
Spaltfüller auf Silikonbasis für Anwendungen zur Kühlung elektronischer Systeme
Dieser 2-Komponenten-Spaltfüller auf Silikonbasis wurde speziell für empfindliche Anwendungen zur Kühlung elektronischer Systeme entwickelt und überzeugt durch eine marktführende Fließstabilität über alle Produktionschargen hinweg.
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BERGQUIST® GAP FILLER TGF 10000, 1200 cc Mehrkomp. Verpackungen en_GLBERGQUIST GAP FILLER TGF 10000 (2881483)IDH: 2981696
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BERGQUIST® GAP FILLER TGF 10000, 1200 cc Mehrkomp. Verpackungen en_GLBERGQUIST GAP FILLER TGF 10000 (2881484)IDH: 2981696
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BERGQUIST® GAP FILLER TGF 10000, 1200 cc Mehrkomp. Verpackungen en_GLIDH: 2981696
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BERGQUIST® GAP FILLER TGF 10000, 1200 cc Mehrkomp. Verpackungen en_GLBERGQUIST GAP FILLER TGF 10000 (2881483)IDH: 2981696
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BERGQUIST® GAP FILLER TGF 10000, 1200 cc Mehrkomp. Verpackungen en_GLBERGQUIST GAP FILLER TGF 10000 (2881484)IDH: 2981696
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BERGQUIST® GAP FILLER TGF 10000, 1200 cc Mehrkomp. Verpackungen de_DEBERGQUIST GAP FILLER TGF 10000 (2881483)IDH: 2981696
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BERGQUIST® GAP FILLER TGF 10000, 1200 cc Mehrkomp. Verpackungen de_DEBERGQUIST GAP FILLER TGF 10000 (2881484)IDH: 2981696
Marketing Materialien
Produkt-Nummer:
2981696
Produkt-Name:
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 10000, 1200 cc Mehrkomp. Verpackungen
Alle verwendeten Marken sind Marken und/oder eingetragene Marken von Henkel und dessen Tochtergesellschaften in den USA, Deutschland und anderen Ländern.
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{{#data}}
{{#distributor.isVisible}}
{{#distributor.isExpanded}}
- {{^distributor.unique}} {{/distributor.unique}} {{/distributor.isExpanded}} {{^distributor.isExpanded}} {{/distributor.isExpanded}} {{/distributor.isVisible}} {{/data}}
- Bezeichnung
- Technische Spezifikation
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 10000 ist ein wärmeleitfähiges 2-Komponenten-Schnittstellenmaterial auf Silikonbasis für Anwendungen zur Kühlung elektronischer Systeme. Es bietet eine einfache Dosierung und Aufbringung sowie eine ausgezeichnete thermische Zuverlässigkeit. Das Material wurde speziell für empfindliche Elektronikanwendungen entwickelt und bietet eine geringe Volatilität, langfristige Zuverlässigkeit sowie eine hohe Dosiergeschwindigkeit und konstante Fließeigenschaften über alle Produktionschargen hinweg.
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Hohe Wärmeleitfähigkeit
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Gute Dosierbarkeit
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Hohe thermische Zuverlässigkeit
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Für Anwendungen in der Telekommunikationstechnik, IT und Unterhaltungselektronik
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2-Komponenten-Lösung: Anmischen erforderlich
- Produktkategorie
- Thermische Spaltfüller
Technologien
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Wärmemanagement, Flüssigkeiten mit extrem hoher Viskosität
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{{#data}}
{{#distributor.isVisible}}
{{#distributor.isExpanded}}
- {{^distributor.unique}} {{/distributor.unique}} {{/distributor.isExpanded}} {{^distributor.isExpanded}} {{/distributor.isExpanded}} {{/distributor.isVisible}} {{/data}}
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