Produkt-Nummer:
446513
Produkt-Name:
LOCTITE® ECCOBOND FP4531, 10 cc Spritze
Unterfüll-Masse
Unterfüll-Masse für kleine Spaltgrößen
Diese einkomponentige Unterfüll-Verkapselungsmasse auf Epoxidbasis eignet sich perfekt für eine Verwendung auf Flip-Chips in Flex-Anwendungen mit Spalten von bis zu 1 mm (0,04 Zoll).
Produkt-Nummer:
446513
Produkt-Name:
LOCTITE® ECCOBOND FP4531, 10 cc Spritze
Alle verwendeten Marken sind Marken und/oder eingetragene Marken von Henkel und dessen Tochtergesellschaften in den USA, Deutschland und anderen Ländern.
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{{#data}}
{{#distributor.isVisible}}
{{#distributor.isExpanded}}
- {{^distributor.unique}} {{/distributor.unique}} {{/distributor.isExpanded}} {{^distributor.isExpanded}} {{/distributor.isExpanded}} {{/distributor.isVisible}} {{/data}}
- Bezeichnung
- Technische Spezifikation
LOCTITE® ECCOBOND FP4531 ist eine Unterfüll-Verkapselungsmasse auf Epoxidbasis, die mittels Kapillarwirkung problemlos in die schmalen Spalte bei Flex-Anwendungen fließt. Sie bietet eine empfohlene Schnellaushärtungszeit von 7 Minuten bei 160 °C (320 °F) und erfüllt die Ausgasungsstandards der NASA.
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Mit geringen Spaltgrößen kompatibel
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Schnellhärtend
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Schnellfließend
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Erfüllt NASA-Ausgasungsstandards
- Produktkategorie
- Unterfüll-Masse
Technologien
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Duroplaste, Materialien für die Elektronikmontage
- Biegemodul:
- 7600.0 N/mm² (1102000.0 psi)
Henkel stellt eine teilweise automatisch erstellte Version dieser Website in anderen Sprachen als Englisch zur Verfügung (weitere Informationen unter Disclaimer zu Übersetzungen. Die maßgeblichen Informationen entnehmen Sie bitte dem englischen Inhalt. Weitere Produktinformationen entnehmen Sie bitte den technischen Dokumenten.
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{{#data}}
{{#distributor.isVisible}}
{{#distributor.isExpanded}}
- {{^distributor.unique}} {{/distributor.unique}} {{/distributor.isExpanded}} {{^distributor.isExpanded}} {{/distributor.isExpanded}} {{/distributor.isVisible}} {{/data}}
