Documento técnico
Descubra cómo pequeñas reducciones de calor a nivel de componente pueden mejorar significativamente la refrigeración, el rendimiento y la durabilidad de NVIDIA.
Cuando las medidas de enfriamiento activo alcanzan su límite, la gestión térmica efectiva en los componentes de hardware se vuelve cada vez más crítica, no solo para mantener el rendimiento, sino también para acelerar futuras innovaciones.
La colaboración entre NVIDIA y Henkel se centra en seleccionar los materiales térmicos adecuados para enrutadores, conmutadores y placas de circuito impreso, lo cual es esencial para reducir el calor y aprovechar todo el potencial de las tasas de transmisión de datos de 5G, Wi-Fi 6 y 400 GbE del futuro.
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No hay límite para lo que NVIDIA y Henkel pueden lograr juntos. Póngase en contacto con nosotros y hablemos.
