Biela kniha

Ako spolupracuje lomová húževnatosť s tepelne vodivými lepidlami?

Zistite, aké vedia tepelné vodivé lepidlá poskytnúť výhody oproti tradičným mechanickým upevneniam.

Získať prístup

Už máte účet?

Vyskytol sa technický problém. Služba nie je dostupná a vaša žiadosť sa neodoslala. Skúste to neskôr, prosím.

Osobné údaje Údaje o spoločnosti Preferencie komunikácie

Krok 1 z 3

Meno

Priezvisko

Firemný e-mail

Názov spoločnosti

Veľkosť vašej organizácie

Zadajte približný počet zamestnancov vašej organizácie v rámci Spojeného kráľovstva.

Trhový segment

Zadajte trhový segment, ktorý najlepšie zodpovedá povahe vášho podnikania.

My, HENKEL SLOVENSKO, spol. s r.o., Mlynské nivy 55, 821 09 Bratislava, Slovakia, by sme chceli personalizovať naše digitálne služby, maloobchodné aktivity a online reklamu na základe analýzy vašich interakcií s nami, našimi webovými stránkami a službami (ako je uvedené v časti Viac informácií), aby sme vám a spoločnosti, ktorú zastupujete, poskytli čo najrelevantnejší a najzaujímavejší obsah.

Budeme analyzovať najmä vaše používanie (1) nášho informačného bulletinu a iných e-mailových reklám, (2) našich webových stránok, ako aj (3) vaše predchádzajúce interakcie s nami vrátane vašich otázok a sťažností a nákupov, ktoré ste uskutočnili pre vašu spoločnosť, (4) vašu účasť na online a offline podujatiach (organizovaných nami alebo treťou stranou), (5) vašu účasť na našich online reklamách na našej webovej lokalite, ako aj na webových lokalitách a aplikáciách tretích strán a (6) verejne prístupné informácie obsiahnuté vo vašich profesionálnych profiloch na sociálnych sieťach; všetky takéto informácie budeme tiež anonymizovať, aby sme umožnili ďalšiu analýzu vašich interakcií s nami bez toho, aby sme vám mohli priradiť akékoľvek takéto informácie.

... Čítať ďalej

Súhlasím s analýzou mojich osobných údajov, ako je opísané vyššie, a chcem dostávať personalizovaný digitálny obsah o spoločnosti Henkel Adhesive Technologies vrátane ponúk produktov a ďalších oznámení prostredníctvom:

Označiť všetko

E-mailom

Chcem od vás dostávať personalizované informačné bulletiny a iné e-mailové reklamy na základe analýzy mojich osobných údajov, ako je uvedené vyššie, ktoré mi poskytujú personalizované a aktuálne informácie o všetkých produktoch a návrhoch v oblasti lepidiel, ktoré sú pre mňa a/alebo moju spoločnosť relevantné.

Cez Facebook a LinkedIn

Chcem, aby boli reklamy na vaše produkty a podujatia týkajúce sa lepidiel, ktoré sa mi zobrazujú na Facebooku a na LinkedIn, personalizované na základe analýzy mojich osobných údajov, ako je uvedené vyššie. Moja e-mailová adresa a/alebo moje ID používateľa budú na tento účel prenášané do spoločností Meta Platforms Ireland Limited, 4 Grand Canal Square, Grand Canal Harbour, Dublin 2, Írsko a LinkedIn Ireland Unlimited Company, Wilton Place, Dublin 2, Írsko.

Prostredníctvom (iných) webových lokalít a aplikácií tretích strán

Chcem, aby moje skúsenosti s ponukami produktov, digitálnym obsahom a službami spoločnosti HENKEL SLOVENSKO, spol. s r.o. a online komunikáciou týkajúcou sa jej produktov a podujatí, a to aj na webových stránkach a v aplikáciách tretích strán, boli personalizované na základe analýzy mojich osobných údajov, ako je uvedené vyššie. Moja e-mailová adresa a/alebo moje ID používateľa sa na tento účel poskytne marketingovým a reklamným partnerom.

Svoj súhlas môžete kedykoľvek odvolať napríklad zaslaním e-mailu na adresu dataprotectionsk@henkel.com, pričom toto odvolanie bude platiť pre spracovanie v budúcnosti.

Odoslaním tejto žiadosti súhlasíte s našimi Podmienkami používania. Ďalšie informácie o tom, ako spracúvame vaše osobné údaje, nájdete v našom Vyhlásení o ochrane údajov.

Upozorňujeme, že akékoľvek zmeny vykonané v tomto formulári sa neuložia do vášho účtu. Ak chcete aktualizovať svoje údaje, prejdite priamo do svojho účtu.

Fracture toughness of thermally conductive adhesives

Moderné elektronické zariadenia vyžadujú materiály tepelného rozhrania na efektívny prenos tepla z prevádzkových komponentov, aby sa zabezpečil konzistentný a spoľahlivý výkon. Tieto materiály sú rôzne, od mazív a vložiek až po vyplňovače medzier a tekuté lepidlá.

Oproti vložkám majú tekuté lepidlá množstvo výhod. Konkrétne odstraňujú potrebu mechanických upevňovacích prvkov, znižujú množstvo materiálu potrebného v danej aplikácii, znižujú zvyškové napätie na elektronických súčiastkach a umožňujú automatizovanú montáž. Vďaka týmto výhodám môžu vzniknúť elektronické zariadenia, ktoré sú menšie, spoľahlivejšie a efektívnejšie ako predchádzajúce zariadenia.

Mechanické vlastnosti tepelne vodivých lepidiel sú dobre známe a zdokumentované, ale lomové správanie týchto materiálov je zatiaľ pochopené menej. Lomová húževnatosť tepelne vodivého lepidla môže mať dôležitý vplyv na výkon elektronickej zostavy, najmä pokiaľ ide o otázky únavy a spoľahlivosti.

Kľúčové poznatky

Používajte menej materiálov a priestoru v porovnaní s tradičnými technikami mechanického upevňovania
Pochopte tepelné a mechanické vlastnosti týchto materiálov
Zistite viac o účinkoch zaťaženia plnivom, ako aj o účinkoch zloženia matrice na lomovú húževnatosť
Všetky výrobky v kategórii tepelne vodivých lepidiel

Súvisiace produkty

Tepelne vodivé lepidlá

LOCTITE^® 315

...

Samovyrovnávacia tepelne vodivá pasta vytvrdzovaná aktivátorom s kontrolovanou pevnosťou

...

Súvisiaci obsah

Prípadová štúdia

Upcoming event

Past event

Spoločnosť Henkel optimalizuje tepelný výkon pre priemyselné automaticky riadené dopravné vozidlá

Zistite, ako sa výrobcovi automaticky riadených dopravných vozidiel podarilo vyriešiť problémy s rozptyľovaním tepla a optimalizovať funkčnosť pomocou materiálov tepelného manažmentu od spoločnosti Henkel.

...
Prípadová štúdia

Upcoming event

Past event

Zvýšenie spoľahlivosti výkonových modulov pomocou materiálu s fázovou zmenou LOCTITE^®

Zistite, ako nový dizajn pohonných systémov dokázal odstrániť prevádzkové teplo pomocou materiálov na reguláciu tepla.

...
Prípadová štúdia

Upcoming event

Past event

Lepidlo BERGQUIST^® LIQUI-BOND^® poskytuje efektívne riešenie pre napájanie dátových centier

Zistite, ako výrobcovia napájacích zdrojov AC/DC využili pre ich kompaktné dizajny odolné riešenie tepelného manažmentu.

...
Prípadová štúdia

Upcoming event

Past event

Tekutý vyplňovač medzier pre automatizované aplikácie spĺňa požiadavky na tepelnú reguláciu

Zistite, ako výrobca konvertorov dokázal pomocou materiálov tepelného manažmentu vytvoriť efektívnejšie produkty.

...
Biela kniha

Upcoming event

Past event

Ako môžu materiály tepelného rozhrania pomôcť pri balení výkonovej elektroniky?

Získajte informácie o rôznych formátoch a výkonnostných atribútoch materiálov tepelného rozhrania na balenie výkonovej elektroniky.

...
Biela kniha

Upcoming event

Past event

Ako môžu tepelne vodivé tekuté materiály pomôcť pri balení elektroniky

Získajte informácie o problémoch s výkonom, výrobou a spoľahlivosťou súvisiacimi s tepelne vodivými kvapalinami. Preskúmame významné rozdiely medzi materiálmi, ktoré sa podobajú pevným podložkám, a neplnenými kvapalinami.

...

Hľadáte riešenia? Radi Vám pomôžeme

Naši odborníci sú tu, aby sa dozvedeli viac o Vašich potrebách.

Požiadať o konzultáciu
Odoslať žiadosť o objednávku

Hľadáte ďalšie možnosti podpory?

Naše centrum podpory a odborníci sú pripravení pomôcť Vám nájsť riešenia pre Vaše obchodné potreby.

Navštívte centrum podpory

Ako spolupracuje lomová húževnatosť s tepelne vodivými lepidlami?

Získať prístup

Kľúčové poznatky

Súvisiace produkty

Súvisiaci obsah

Spoločnosť Henkel optimalizuje tepelný výkon pre priemyselné automaticky riadené dopravné vozidlá

Zistite, ako sa výrobcovi automaticky riadených dopravných vozidiel podarilo vyriešiť problémy s rozptyľovaním tepla a optimalizovať funkčnosť pomocou materiálov tepelného manažmentu od spoločnosti Henkel.

Zvýšenie spoľahlivosti výkonových modulov pomocou materiálu s fázovou zmenou LOCTITE^®

Zistite, ako nový dizajn pohonných systémov dokázal odstrániť prevádzkové teplo pomocou materiálov na reguláciu tepla.

Lepidlo BERGQUIST^® LIQUI-BOND^® poskytuje efektívne riešenie pre napájanie dátových centier

Zistite, ako výrobcovia napájacích zdrojov AC/DC využili pre ich kompaktné dizajny odolné riešenie tepelného manažmentu.

Tekutý vyplňovač medzier pre automatizované aplikácie spĺňa požiadavky na tepelnú reguláciu

Zistite, ako výrobca konvertorov dokázal pomocou materiálov tepelného manažmentu vytvoriť efektívnejšie produkty.

Ako môžu materiály tepelného rozhrania pomôcť pri balení výkonovej elektroniky?

Získajte informácie o rôznych formátoch a výkonnostných atribútoch materiálov tepelného rozhrania na balenie výkonovej elektroniky.

Ako môžu tepelne vodivé tekuté materiály pomôcť pri balení elektroniky

Získajte informácie o problémoch s výkonom, výrobou a spoľahlivosťou súvisiacimi s tepelne vodivými kvapalinami. Preskúmame významné rozdiely medzi materiálmi, ktoré sa podobajú pevným podložkám, a neplnenými kvapalinami.

Hľadáte riešenia? Radi Vám pomôžeme

Spoločnosť

Pomoc

Centrum zdrojov

Sociálne siete

Ako spolupracuje lomová húževnatosť s tepelne vodivými lepidlami?

Získať prístup

Kľúčové poznatky

Súvisiace produkty

Súvisiaci obsah

Spoločnosť Henkel optimalizuje tepelný výkon pre priemyselné automaticky riadené dopravné vozidlá

Zistite, ako sa výrobcovi automaticky riadených dopravných vozidiel podarilo vyriešiť problémy s rozptyľovaním tepla a optimalizovať funkčnosť pomocou materiálov tepelného manažmentu od spoločnosti Henkel.

Zvýšenie spoľahlivosti výkonových modulov pomocou materiálu s fázovou zmenou LOCTITE®

Zistite, ako nový dizajn pohonných systémov dokázal odstrániť prevádzkové teplo pomocou materiálov na reguláciu tepla.

Lepidlo BERGQUIST® LIQUI-BOND® poskytuje efektívne riešenie pre napájanie dátových centier

Zistite, ako výrobcovia napájacích zdrojov AC/DC využili pre ich kompaktné dizajny odolné riešenie tepelného manažmentu.

Tekutý vyplňovač medzier pre automatizované aplikácie spĺňa požiadavky na tepelnú reguláciu

Zistite, ako výrobca konvertorov dokázal pomocou materiálov tepelného manažmentu vytvoriť efektívnejšie produkty.

Ako môžu materiály tepelného rozhrania pomôcť pri balení výkonovej elektroniky?

Získajte informácie o rôznych formátoch a výkonnostných atribútoch materiálov tepelného rozhrania na balenie výkonovej elektroniky.

Ako môžu tepelne vodivé tekuté materiály pomôcť pri balení elektroniky

Získajte informácie o problémoch s výkonom, výrobou a spoľahlivosťou súvisiacimi s tepelne vodivými kvapalinami. Preskúmame významné rozdiely medzi materiálmi, ktoré sa podobajú pevným podložkám, a neplnenými kvapalinami.

Hľadáte riešenia? Radi Vám pomôžeme

Spoločnosť

Pomoc

Centrum zdrojov

Sociálne siete

Zvýšenie spoľahlivosti výkonových modulov pomocou materiálu s fázovou zmenou LOCTITE^®

Lepidlo BERGQUIST^® LIQUI-BOND^® poskytuje efektívne riešenie pre napájanie dátových centier