Materiálové riešenia na úrovni dosiek

Ochrana pred pádom, tepelným šokom, vodou a inými potenciálne škodlivými vplyvmi prostredia je rozhodujúca pre dlhodobú spoľahlivosť elektronických produktov. Dnes to platí ešte viac a je to ťažšie dosiahnuteľné, pretože do moderných zostáv sa integrujú menšie konštrukcie s vyššou hustotou, zariadenia s jemnejším rozstupom a čoraz jemnejšie komponenty.

Spoločnosť Henkel, ktorá je popredným vývojárom zložení a dodávateľom materiálov na trhu s elektronikou, poskytuje vďaka svojim odborným znalostiam v oblasti vývoja materiálov na podplnenie a zapuzdrovacích materiálov montážnym špecialistom materiály, ktoré zabezpečujú základnú ochranu zariadení a zároveň umožňujú jednoduché použitie a zjednodušené spracovanie na ochranu a posilnenie BGA, CSP, PoP, LGA a WLCSP. Vlastnosti ako rýchle vytvrdzovanie, tekutosť pri izbovej teplote, vysoká spoľahlivosť, opätovná spracovateľnosť a vynikajúci SIR výkon sú súčasťou širokého portfólia materiálov spoločnosti Henkel na výrobu materiálov na podplnenie a zapuzdrovacích hmôt, ktoré sú ideálne pre spotrebiteľské aplikácie.

Zapuzdrovacie materiály na vytvorenie steny a glob top materiály poskytujú účinnú ochranu čipov.

Tekuté zapuzdrovacie prostriedky na báze epoxidov, akrylátov a silikónu od spoločnosti Henkel poskytujú ochranu pred vlhkosťou, vodou a pretečením spájky počas tepelného spracovania a zároveň posilňujú mechanickú pevnosť. Naše materiály sú veľmi univerzálne a prispôsobivé, poskytujú vynikajúcu kontrolu toku, silnú priľnavosť k rôznym podkladom a možno ich vytvrdzovať UV žiarením alebo teplom.

Naše mimoriadne účinné a udržateľné riešenia
– tepelné vytvrdzovanie
– tepelné vytvrdzovanie s podplnením
– vytvrdzovanie pomocou UV žiarenia a vlhkosti
– vytvrdzovanie pomocou UV žiarenia a tepla

Riešenia na úplné alebo čiastočné podplnenie s rýchlym vytvrdzovaním, tekutosťou pri izbovej teplote, vysokou spoľahlivosťou, možnosťou opätovného spracovania a vynikajúcim SIR výkonom.

Spoločnosť Henkel navrhla širokú škálu riešení na podplnenie, ktoré spĺňajú rôzne požiadavky na vystuženie zariadení. Naše prípravky zmierňujú napätie v prepojení a zároveň zvyšujú tepelný a mechanický výkon, od podplnív s kapilárnym tokom pre BGA, CSP, PoP, LGA a WLCSP až po materiály, ktoré zvyšujú spoľahlivosť flip čipov. Pre aplikácie, kde sa nevyžaduje úplné podplnenie, poskytujú technológie LOCTITE^® CORNERBOND a EDGEBOND nákladovo efektívne riešenie so silným obvodovým vystužením a schopnosťou samocentrovania pre vysoko spoľahlivú montáž.

Naše mimoriadne účinné a udržateľné riešenia
– kapilárny tok (s možnosťou prepracovania & bez možnosti prepracovania)
– CORNERBOND (s možnosťou prepracovania)
– EDGEBOND (s možnosťou prepracovania)

Máte záujem o zvýšenie spoľahlivosti integrovaných obvodov? Kontaktujte člena nášho tímu ešte dnes a zistite, ako môžu naše zapuzdrovacie hmoty na úrovni dosky priniesť pridanú hodnotu.