Skip to Content
Henkel Adhesive Technologies

Henkel Adhesive Technologies

Termálne materiály SIL PAD®

Objavte silikónové materiály s tepelným rozhraním na izoláciu elektrických a neelektrických súčastí v prispôsobiteľnom formáte podložiek SIL PAD®, ktoré sa jednoducho aplikujú.
Záber na skupinu materiálov SIL PAD<sup>®</sup> na reguláciu tepla.
Príklad aplikácie tepelne vodivého maziva

Nájsť produkty SIL PAD®

Produkty SIL PAD® možno použiť v širokej škále aplikácií. Vyberte si z portfólia ideálny produkt podľa svojich potrieb. Objavte produkty, ktoré sú dostupné s lepidlami alebo bez nich, ako aj silikónové tepelné rozhranie a alternatívne nesilikónové materiály. Výrobky SIL PAD® je možné zakúpiť v niekoľkých formátoch, vrátane roliek, plátov, rúrok a ako diely vyrezané na mieru. Preskúmajte celý sortiment:

Riešenie pre aplikácie s tenšou líniou spoja

Tepelné materiály SIL PAD® ponúkajú dobré tepelné vlastnosti a sú jednoduché na použitie. Pozrite si video, v ktorom nájdete viac informácií o vlastnostiach a výhodách tepelných materiálov SIL PAD®.

Príklad produktov SIL PAD na elektronickej doske.

Čo sú tepelné materiály SIL PAD®?

Produkty SIL PAD® s tepelnou vodivosťou sú mäkké, prispôsobivé tepelné podložky, ktoré zlepšujú odvádzanie tepla v rôznych elektronických zostavách.

Minimalizujú tepelný odpor od vonkajšieho obalu výkonového polovodiča k chladiču, elektricky izolujú polovodič od chladiča a poskytujú dostatočnú dielektrickú pevnosť na odolanie vysokému napätiu.

Sú navrhnuté tak, aby maximalizovali tepelný výkon, a zároveň sú dostatočne pevné na to, aby odolali prepichnutiu z obkladového kovového povrchu.

Materiály Bergquist® SIL PAD® dodávané v kotúčoch sú použiteľné aj v plne automatizovanom procese pick-and-place.

Prečo používať produkty SIL PAD®?

Tepelne vodivé izolátory Bergquist® SIL PAD® sú navrhnuté tak, aby boli čisté, nemastné a pružné. Kombinácia odolného nosného materiálu, ako je sklolaminát a prispôsobivá silikónová guma poskytuje variabilnejší materiál, než je sľuda alebo keramika a mazivo.

Portfólio produktov Bergquist® SIL PAD® je k dispozícii vo viacerých hrúbkach. Každý produkt je veľmi flexibilný a prispôsobivý. Vyberte si zo širokej škály tepelnej vodivosti a dielektrickej pevnosti tak, aby vyhovovali mnohým aplikáciám.

Príklad produktov SIL PAD.
Fotografia materiálu tepelného rozhrania Bergquist SIL PAD použitého v aplikácii napájacieho zdroja na elektrickú izoláciu a reguláciu tepla

Rozhrania Bergquist® SIL PAD® sú navrhnuté tak, aby fungovali. Obsahujú osvedčené silikónové kaučukové spojivá na zlepšenie výroby. Vďaka svojej úplnej flexibilite a prispôsobivosti sú použiteľné na komponenty s viacúrovňovou alebo šikmou topografiou. Sú tiež vystužené, aby sa zabránilo ich prerezaniu.

V spoločnosti Henkel sa pre vás vždy snažíme zabezpečiť správny produkt pre každú aplikáciu. Naši technickí špecialisti s vami budú úzko spolupracovať, aby zistili podrobné informácie o vašej zostave, a potom vám pomôžu nájsť správne produkty SIL PAD® na použitie vo vašich zariadeniach.

Prečo si vybrať produkty SIL PAD®?

Tepelný výkon

Ponúkajú vynikajúci tepelný výkon s minimalizovaným tepelným odporom SIL PAD®.

Žiadny neporiadok

Eliminujú potrebu špinavých tepelných mazív. Ľahšie a čistejšie nanášanie.

Vyššia odolnosť

Ponúkajú vyššiu úroveň odolnosti ako sľudové alternatívy.

Znížené náklady

Zníženie nákladov v porovnaní s keramickými riešeniami regulácie tepla.

Elektrický skratový odpor

Poskytujú vynikajúcu odolnosť proti elektrickému skratu.

Znížený tepelný odpor

Tepelný odpor sa časom a tlakom znižuje.

Výber produktu SIL PAD®

Produkt SIL PAD®, ktorý potrebujete, závisí od vašej konkrétnej aplikácie. Niektoré materiály SIL PAD® majú vlastné funkcie s tisíckami možností.

Preskúmajte všetky naše produkty SIL PAD® a nájdite ten, ktorý je vhodný pre vašu aplikáciu.

Záber na skupinu produktov SIL PAD<sup>®</sup>.
Fotografia výkonového tranzistora pripevneného na kovový chladič s použitím podložky Bergquist Sil Pad ako materiálu tepelného rozhrania

Preskúmajte aplikácie SIL PAD®

Široké portfólio tepelne vodivých izolátorov SIL PAD® je mimoriadne všestranné. Na dnešnom trhu sa materiály SIL PAD® používajú na efektívnu reguláciu tepla prakticky v každom komponente elektronického priemyslu vrátane:

  • rozhrania medzi výkonovým tranzistorom, CPU alebo iným komponentom generujúcim teplo a chladičom alebo koľajnicou,
  • na izoláciu elektrických komponentov a zdrojov napájania od chladiča alebo montážnej konzoly,
  • ako rozhranie pre diskrétne polovodiče, ktoré si vyžadujú nízkotlakovú montáž pomocou pružinových svoriek.
  • Produkty SIL PAD® podporujú proces montáže a umožňujú vopred aplikované procesy. Pri aplikáciách, ktoré si vyžadujú pevný štrukturálny spoj, sa odporúčajú termálne lepidlá Bergquist®.

Zdroje

Obľúbené produkty

Vyhľadajte produkty na reguláciu tepla materiálov

  • Termálne materiály GAP PAD®

  • Termálne výplne medzier

  • Teplovodivý gél

  • Materiály s fázovou zmenou

  • Tepelne vodivé mazivá

  • Tepelne vodivé lepidlá

Hľadáte riešenia? Radi Vám pomôžeme

Naši odborníci sú tu, aby sa dozvedeli viac o Vašich potrebách.

  • Usmievajúca sa zamestnankyňa call centra so slúchadlami, ktorá pracuje v kancelárii.

    Požiadať o konzultáciu

  • Zamestnankyňa černoška skenuje balíky v sklade. V popredí je žena so žltým skenerom, v pozadí vidno lešenie.

    Odoslať žiadosť o objednávku

Hľadáte ďalšie možnosti podpory?

Naše centrum podpory a odborníci sú pripravení pomôcť Vám nájsť riešenia pre Vaše obchodné potreby.