A través de 5G, Wi-Fi empresarial y acceso de fibra de banda ancha, la conectividad de banda ancha se enfrenta cada vez más al desafío de ofrecer mayor potencia de procesamiento, velocidades más rápidas y mayor ancho de banda. Al mismo tiempo, los costos y el consumo energético están aumentando, lo que ejerce presión sobre la rentabilidad.
Las redes de telecomunicaciones, como el 5G, deben ofrecer altas velocidades con un rendimiento confiable, elevando la demanda de componentes funcionales a nuevos niveles. Los materiales innovadores ayudan a reducir el calor, mejorar la unión y proteger los componentes. Así es como se hace.
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- 5G: RRU + redes inalámbricas fijas
- 5G: estaciones base
- Wi-Fi empresarial: punto de acceso en interiores
- Wi-Fi empresarial: punto de acceso exterior
- Terminal de línea óptica
- Unidad óptica de red
Las almohadillas de bajo módulo y alta conductividad BERGQUIST® GAP PAD® proporcionan excelente capacidad de conformación y rendimiento térmico de bajo esfuerzo para dispositivos con circuito integrado que no requieren un accesorio disipador de calor más grande.
Los adhesivos termoconductivos Bergquist® y LOCTITE® están diseñados para proporcionar una excelente disipación térmica para componentes sensibles al calor. Están disponibles en opciones autonivelantes y no autonivelantes para satisfacer los requisitos específicos de la aplicación y facilitar su uso.
Los materiales en gel moldeable líquido monocomponente proporcionan un equilibrio entre la flexibilidad del proceso, la baja tensión de los componentes y el rendimiento térmico de alta confiabilidad. Los geles térmicos, que se pueden dispensar para la fabricación de alto volumen, están disponibles en conductividades térmicas de hasta 10.0 W/m-K y proporcionan una gama de atributos como baja volatilidad, alta estabilidad de huecos verticales y confiabilidad en entornos desafiantes.
Los componentes de la infraestructura de telecomunicaciones se encuentran en entornos exteriores, por lo que garantizar un rendimiento fiable a largo plazo es fundamental. Para un funcionamiento confiable, estos componentes dependen de interconexiones eléctricas robustas y soluciones de gestión térmica estables.
Los adhesivos termoconductivos Bergquist® y LOCTITE® están diseñados para proporcionar una excelente disipación térmica para componentes sensibles al calor. Están disponibles en opciones autonivelantes y no autonivelantes para satisfacer los requisitos específicos de la aplicación y facilitar su uso.
Los materiales en gel moldeable líquido monocomponente proporcionan un equilibrio entre la flexibilidad del proceso, la baja tensión de los componentes y el rendimiento térmico de alta confiabilidad. Los geles térmicos, que se pueden dispensar para la fabricación de alto volumen, están disponibles en conductividades térmicas de hasta 10.0 W/m-K y proporcionan una gama de atributos como baja volatilidad, alta estabilidad de huecos verticales y confiabilidad en entornos desafiantes.
Los dispositivos ASIC y FPGA de capa 1/capa 2 más grandes y de alto rendimiento deben disipar eficazmente el calor para funcionar correctamente. Los materiales de cambio de fase Bergquist® son la solución óptima, proporcionando una alternativa limpia a la grasa térmica.
Para garantizar un 5G confiable, las estaciones base de telecomunicaciones deben proporcionar confiabilidad y longevidad. La infraestructura de telecomunicaciones funciona en entornos exteriores y debe soportar condiciones ambientales, estrés en operación, humedad y corrosión, mientras mantiene interconexiones eléctricas fuertes.
Los materiales en gel moldeable líquido monocomponente proporcionan un equilibrio entre la flexibilidad del proceso, la baja tensión de los componentes y el rendimiento térmico de alta confiabilidad. Los geles térmicos, que se pueden dispensar para la fabricación de alto volumen, están disponibles en conductividades térmicas de hasta 10.0 W/m-K y proporcionan una gama de atributos como baja volatilidad, alta estabilidad de huecos verticales y confiabilidad en entornos desafiantes.
Las almohadillas de bajo módulo y alta conductividad BERGQUIST® GAP PAD® proporcionan excelente capacidad de conformación y rendimiento térmico de bajo esfuerzo para dispositivos con circuito integrado que no requieren un accesorio disipador de calor más grande.
El acceso inalámbrico fijo ayuda a asegurar una conectividad rápida y sin interrupciones para aumentar la eficiencia del 5G. La efectividad de los puntos de acceso depende en gran medida de los materiales utilizados para conectar los dispositivos electrónicos, eliminar el calor operativo y asegurar los componentes.
Los materiales en gel moldeable líquido monocomponente proporcionan un equilibrio entre la flexibilidad del proceso, la baja tensión de los componentes y el rendimiento térmico de alta confiabilidad. Los geles térmicos, que se pueden dispensar para la fabricación de alto volumen, están disponibles en conductividades térmicas de hasta 10.0 W/m-K y proporcionan una gama de atributos como baja volatilidad, alta estabilidad de huecos verticales y confiabilidad en entornos desafiantes.
Las almohadillas de bajo módulo y alta conductividad BERGQUIST® GAP PAD® proporcionan excelente capacidad de conformación y rendimiento térmico de bajo esfuerzo para dispositivos con circuito integrado que no requieren un accesorio disipador de calor más grande.
Los adhesivos termoconductivos Bergquist® y LOCTITE® están diseñados para proporcionar una excelente disipación térmica para componentes sensibles al calor. Están disponibles en opciones autonivelantes y no autonivelantes para satisfacer los requisitos específicos de la aplicación y facilitar su uso.
Los puntos de acceso inalámbricos para exteriores deben soportar las tensiones ambientales mientras trabajan para mejorar la conectividad y la eficiencia del 5G. El rendimiento de los puntos de acceso depende de los materiales utilizados para conectar la electrónica, disipar el calor y asegurar los componentes.
Las almohadillas de bajo módulo y alta conductividad BERGQUIST® GAP PAD® proporcionan excelente capacidad de conformación y rendimiento térmico de bajo esfuerzo para dispositivos con circuito integrado que no requieren un accesorio disipador de calor más grande.
Los dispositivos ASIC y FPGA de capa 1/capa 2 más grandes y de alto rendimiento deben disipar eficazmente el calor para funcionar correctamente. Los materiales de cambio de fase Bergquist® son la solución óptima, proporcionando una alternativa limpia a la grasa térmica.
Los adhesivos líquidos BERGQUIST® LIQUI-BOND son materiales adhesivos líquidos de alto rendimiento y térmicamente conductivos. Estos elastómeros que se forman in situ son ideales para acoplar componentes electrónicos "calientes" montados en placas de PC con una caja metálica adyacente o un disipador de calor.
Disponible en adhesivo sensible a la presión o en formato de laminado, la familia de materiales BOND-PLY es termoconductiva y aislante eléctrica. BOND-PLY facilita el desacoplamiento de materiales de unión con coeficientes térmicos de expansión desiguales.
Los materiales en gel moldeable líquido monocomponente proporcionan un equilibrio entre la flexibilidad del proceso, la baja tensión de los componentes y el rendimiento térmico de alta confiabilidad. Los geles térmicos, que se pueden dispensar para la fabricación de alto volumen, están disponibles en conductividades térmicas de hasta 10.0 W/m-K y proporcionan una gama de atributos como baja volatilidad, alta estabilidad de huecos verticales y confiabilidad en entornos desafiantes.
Los componentes ópticos, como OLT y ONU, convierten señales eléctricas en señales de fibra óptica, o viceversa. Todos los adhesivos ópticos deben formularse para maximizar la transmitancia de luz. Además, los materiales optoelectrónicos deben proporcionar alta resistencia de unión, mínima contracción al curar y alta resistencia a la humedad.
Las almohadillas de bajo módulo y alta conductividad BERGQUIST® GAP PAD® proporcionan excelente capacidad de conformación y rendimiento térmico de bajo esfuerzo para dispositivos con circuito integrado que no requieren un accesorio disipador de calor más grande.
Los materiales en gel moldeable líquido monocomponente proporcionan un equilibrio entre la flexibilidad del proceso, la baja tensión de los componentes y el rendimiento térmico de alta confiabilidad. Los geles térmicos, que se pueden dispensar para la fabricación de alto volumen, están disponibles en conductividades térmicas de hasta 10.0 W/m-K y proporcionan una gama de atributos como baja volatilidad, alta estabilidad de huecos verticales y confiabilidad en entornos desafiantes.
Los adhesivos líquidos BERGQUIST® LIQUI-BOND son materiales adhesivos líquidos de alto rendimiento y térmicamente conductivos. Estos elastómeros que se forman in situ son ideales para acoplar componentes electrónicos "calientes" montados en placas de PC con una caja metálica adyacente o un disipador de calor.
Disponible en adhesivo sensible a la presión o en formato de laminado, la familia de materiales BOND-PLY es termoconductiva y aislante eléctrica. BOND-PLY facilita el desacoplamiento de materiales de unión con coeficientes térmicos de expansión desiguales.
Los adhesivos térmicos LOCTITE® están diseñados para proporcionar una excelente disipación térmica para componentes sensibles al calor. Están disponibles en opciones autonivelantes y no autonivelantes para satisfacer los requisitos específicos de la aplicación y facilitar su uso.
Las redes de fibra óptica utilizan componentes OLT y ONU en diferentes puntos de la red para convertir señales entre eléctricas y de fibra óptica. El material optoelectrónico debe formularse para maximizar la transmitancia de luz, alta resistencia de unión, mínima contracción al curar y alta resistencia a la humedad.
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