El trabajo innovador de NVIDIA en la expansión de centros de datos y su liderazgo en IA está transformando el mundo. Henkel está preparado para apoyar esta innovación abordando los desafíos térmicos y aprovechando nuestras sólidas conexiones con OSAT para ayudarle a mantenerse a la vanguardia en los mercados de computación acelerada e IA.
Innovación
Los adhesivos avanzados de Henkel permiten a NVIDIA desarrollar e integrar rápidamente GPUs y componentes de centros de datos de vanguardia, manteniendo un liderazgo en rendimiento e innovación.
Personalización
Aprovechando la experiencia de Henkel en adhesivos, NVIDIA acelera el desarrollo con soluciones personalizadas, acelerando el lanzamiento de tecnologías de vanguardia y obteniendo una ventaja competitiva.
de las baterías
Los adhesivos sostenibles y materiales innovadores de Henkel ayudan a NVIDIA a reducir el uso de energía y la huella de carbono, mejorando la eficiencia y la sostenibilidad en general.
Aproveche todo el potencial de los disipadores de calor de las tarjetas de línea de red con microTIM, el recubrimiento de interfaz microtérmica de última generación. Diseñado para ofrecer durabilidad y alta conductividad térmica, microTIM es un recubrimiento de película fina aplicado meticulosamente a los disipadores de calor de las tarjetas de línea que interactúan con los POM. Al integrarse con dispositivos que generan calor, los microTIM optimizan la disipación térmica y elevan la eficiencia del sistema.
Los semiconductores son maravillas de la ingeniería que impulsan el liderazgo avanzado en IA de NVIDIA. Al satisfacer las necesidades de rendimiento de GPU y CPU de la IA, los materiales de Henkel mantienen los chips fríos de manera eficiente en términos de costo, energía y carbono. A través de las industrias, NVIDIA depende de estos materiales cruciales para un rendimiento óptimo y la resiliencia de la cadena de suministro.
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- Enrutadores/conmutadores
- Transceptor óptico
- Servidores
- Embalaje de semiconductores avanzado
Los microTIM son recubrimientos ultrafinos y duraderos de material de interfaz térmica que se aplican a los disipadores de calor de las tarjetas de línea de redes. Los microTIM mejoran el rendimiento térmico entre los disipadores de calor integrados y los POM y soportan hasta 500 inserciones y extracciones.
Los dispositivos de alto rendimiento como CPU, GPU, ASIC y FPGA deben disipar eficazmente el calor para funcionar adecuadamente. Los materiales de cambio de fase BERGQUIST® son la solución óptima, proporcionando baja impedancia térmica y alta resistencia a la bomba.
Disponemos de geles térmicos de 1 pieza y pastas térmicas de relleno de 2 piezas. Los geles térmicos, que se pueden dispensar para la fabricación de alto volumen, están disponibles en conductividades térmicas de hasta 10.0 W/m-K. Mientras que nuestras pastas térmicas de relleno tienen una conductividad térmica de hasta 4.5 W/m-K.
Los adhesivos termoconductivos Bergquist® y LOCTITE® están diseñados para proporcionar una excelente disipación térmica para componentes sensibles al calor. Están disponibles en opciones autonivelantes y no autonivelantes para satisfacer los requisitos específicos de la aplicación y facilitar su uso.
Los materiales Bergquist® GAP PAD® de módulo ultrabajo ofrecen excelente adaptabilidad, bajo esfuerzo y alta conductividad térmica de hasta 12 W/mK en una amplia gama de productos para infraestructura de centros de datos.
Los underfills ofrecen una mejor integridad mecánica y confiabilidad para los componentes de matriz de paso fino y ciertos componentes de circuitos integrados. Los underfills, disponibles en formulaciones desmontables y no desmontables, protegen eficazmente las interconexiones de los componentes con alturas de bulto bajas.
El uso de materiales avanzados en las tarjetas madre de servidores y tarjetas de línea para enrutadores y conmutadores ofrece una gran ventaja en escala, rendimiento y reducción de costos. Un pequeño aumento en el rendimiento, repetido miles de veces, tiene un gran impacto en el rendimiento de enrutadores y conmutadores.
Los underfills ofrecen una mejor integridad mecánica y confiabilidad para los componentes de matriz de paso fino y ciertos componentes de circuitos integrados. Los underfills, disponibles en formulaciones desmontables y no desmontables, protegen eficazmente las interconexiones de los componentes con alturas de bulto bajas.
Los materiales Bergquist® GAP PAD® de módulo ultrabajo ofrecen excelente adaptabilidad, bajo esfuerzo y alta conductividad térmica de hasta 12 W/mK en una amplia gama de productos para infraestructura de centros de datos.
Un proceso preciso de alineación óptica activa permite la producción exacta y rentable de subensambles ópticos como TOSA, ROSA y BOSA. Los adhesivos UV de curado dual de Henkel están diseñados para alinearse con precisión los componentes ópticos y garantizar su rendimiento a largo plazo mediante atributos que mejoran la estabilidad, como baja contracción, bajo CTE, buena transmitancia de luz, baja absorción de humedad y alta confiabilidad.
Disponemos de geles térmicos de 1 pieza y pastas térmicas de relleno de 2 piezas. Los geles térmicos, que se pueden dispensar para la fabricación de alto volumen, están disponibles en conductividades térmicas de hasta 10.0 W/m-K. Mientras que nuestras pastas térmicas de relleno tienen una conductividad térmica de hasta 4.5 W/m-K.
Los adhesivos conductores de die attach y materiales semisinterizados de un componente, de bajo sangrado, baja desgasificación, alto rendimiento y alta confiabilidad, LOCTITE® ABLESTIK® son ideales para la unión de diodos láser.
Flexible electrically conductive and thermally conductive silicones are ideal for bonding and gasketing of EMI/RF shielded enclosures.
Los productos de silicona monocomponente LOCTITE para la formación de juntas y el sellado permiten la absorción de impactos y el soporte de carga en la ubicación de la unión. Los materiales están diseñados para encapsulado, fijación de cables, sellado selectivo, amortiguación de vibraciones y reparación o retrabajo en aplicaciones de optoelectrónica.
Ya sea que se trate de unos pocos servidores en un armario o de 10 000 en un centro de datos, una pequeña reducción en el calor o un aumento en el rendimiento de los componentes puede tener un gran impacto acumulado en el rendimiento de la infraestructura. Los materiales avanzados pueden utilizarse en todo el circuito impreso para ayudar a optimizar su rendimiento y el rendimiento de la red que los utiliza.
Los materiales Bergquist® GAP PAD® de módulo ultrabajo ofrecen excelente adaptabilidad, bajo esfuerzo y alta conductividad térmica de hasta 12 W/mK en una amplia gama de productos para infraestructura de centros de datos.
Los adhesivos termoconductivos Bergquist® y LOCTITE® están diseñados para proporcionar una excelente disipación térmica para componentes sensibles al calor. Están disponibles en opciones autonivelantes y no autonivelantes para satisfacer los requisitos específicos de la aplicación y facilitar su uso.
Disponemos de geles térmicos de 1 pieza y pastas térmicas de relleno de 2 piezas. Los geles térmicos, que se pueden dispensar para la fabricación de alto volumen, están disponibles en conductividades térmicas de hasta 10.0 W/m-K. Mientras que nuestras pastas térmicas de relleno tienen una conductividad térmica de hasta 4.5 W/m-K.
Los dispositivos de alto rendimiento como CPU, GPU, ASIC y FPGA deben disipar eficazmente el calor para funcionar adecuadamente. Los materiales de cambio de fase BERGQUIST® son la solución óptima, proporcionando baja impedancia térmica y alta resistencia a la bomba.
Ya sea que se trate de unos pocos servidores en un armario o de 10 000 en un centro de datos, una pequeña reducción en el calor o un aumento en el rendimiento de los componentes puede tener un gran impacto acumulado en el rendimiento de la infraestructura. Los materiales avanzados pueden utilizarse en todo el circuito impreso para ayudar a optimizar su rendimiento y el rendimiento de la red que los utiliza.
Las aplicaciones de encapsulado a nivel de oblea experimentaron un crecimiento explosivo, ya que siguen siendo clave para la innovación en productos de movilidad, electrónica de consumo, procesamiento de datos y aplicaciones de IoT, entre otros.
La convergencia de la capacidad avanzada de comunicación por RF, la miniaturización y la integración a nivel de encapsulado pone de relieve la necesidad de enfoques novedosos para el blindaje EMI.
Los mayores conteos de E/S, la integración de paquetes y los pasos de soldadura más ajustados dictan el uso de la tecnología flip-chip para habilitar diseños avanzados de paquetes.
La tecnología avanzada de flip-chip y la integración heterogénea son elementos clave para la computación de alto rendimiento e impulsan nuevos niveles de capacidad de procesamiento para computadoras de escritorio, servidores de centros de datos, sistemas de conducción autónoma y más.
Las técnicas avanzadas de embalaje satisfacen las crecientes demandas de aplicaciones como el flip chip, el embalaje a nivel de láminas y las TSV 3D de memoria. Con un factor de forma miniaturizado y poder de procesamiento, el embalaje avanzado permite una integración a nivel de sistema, mayor funcionalidad y un rendimiento más rápido.
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