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Henkel Adhesive Technologies

Henkel Adhesive Technologies

Adesivi per componenti elettronici

Scopri i nostri adesivi elettroconduttori (ECA) e non elettroconduttori (NCA).
3 min.
Vista ravvicinata dall'alto di un grafico 3D di diversi componenti elettroconduttori su un circuito stampato

Adesivi elettroconduttori

Gli adesivi elettroconduttori (ECA) Henkel sono ideali per le applicazioni di interconnessione elettrica, termica e di legame strutturale per una maggiore affidabilità dei sistemi elettronici. Garantendo legami forti, una conduttività superiore e un'efficiente dissipazione termica, ciascuna delle nostre paste elettroconduttrici ed epossidiche offre le migliori prestazioni della categoria per migliorare qualsiasi assemblaggio o applicazione.

La nostra ampia gamma di paste elettroconduttrici è formulata con una varietà di prodotti chimici di base, tra cui piattaforme acriliche, epossidiche e siliconiche, ciascuna progettata per offrire ai produttori scelte e flessibilità, così da soddisfare esigenze diverse. Le nostre tecnologie chimiche semplificano l'applicazione in qualsiasi ambiente, che si tratti di polimerizzazione rapida, polimerizzazione a caldo, polimerizzazione a temperatura ambiente o adesivi elettroconduttori bicomponenti. 

Adesivi non elettroconduttori

Gli adesivi non elettroconduttori (NCA) sono in grado di sopportare carichi termici elevati e di offrire un'elevata resistenza a urti e pelatura. Hanno dimostrato un'eccellente resistenza chimica, agli shock termici e agli urti, garantendo al contempo un'ampia gamma di temperature di esercizio.

Il massimo delle prestazioni nell'incollaggio

Per i produttori in cerca di prestazioni elettriche ottimali e funzionalità di dissipazione termica, gli ECA e gli NCA Henkel sono gli adesivi più resistenti sul mercato, in grado di offrire un'affidabilità comprovata e una integrazione immediata in una serie di processi industriali progettabili per adattarsi ad applicazioni o ambienti specifici.

ECA

NCA

Processo resistente

  • Dosaggio ottimale e consistente
  • Polimerizzazione rapida e a bassa temperatura per componenti sensibili al calore
  • Eccellente compatibilità con le superfici: sottostrati in Au, Ag o Ni
  • Dosaggio ottimale e consistente
  • Polimerizzazione a bassa temperatura per componenti sensibili al calore
  • Sistema a doppia polimerizzazione per una polimerizzazione e una flessibilità molto rapide

Maggiore affidabilità

  • Prestazioni elettriche ottimali e stabili
  • Adesione ottimale a diversi sottostrati: Au, Ag o Ni
  • Prestazioni termomeccaniche migliorate per una maggiore affidabilità meccanica
  • Adesione ottimale a diverse superfici e plastiche tecniche
  • Gestione delle sollecitazioni per prestazioni affidabili
  • Prestazioni termomeccaniche migliorate per una maggiore affidabilità meccanica
Sostenibilità
  • Processo di polimerizzazione rapido e a bassa temperatura, per un consumo energetico ridotto
  • Polimerizzazione rapida per una migliore produttività (UPH più elevato)
  • ECA con polimerizzazione a bassa temperatura quale alternativa alle leghe per saldatura (senza Pb)

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