Memastikan keamanan fungsi dan memperpanjang umur sistem elektronik sangat penting untuk melindungi investasi. Material berkinerja tinggi dari Henkel, mulai dari pelapis konformal PCB, underfill board level, 3-step low pressure molding, hingga material potting tangguh—memberikan perlindungan maksimal terhadap kontaminan dan lingkungan ekstrem, menjamin keandalan perangkat elektronik dan memperpanjang masa pakainya secara signifikan.
Semudah membalikkan telapak tangan
Low pressure molding adalah proses enkapsulasi tiga langkah mudah, ideal untuk barang elektronik yang rumit. Tanpa housing.
Dari balik kap mobil sampai ke luar angkasa
Dalam dunia otomotif dan kedirgantaraan yang menuntut keandalan tinggi, subsistem potting elektronik memastikan perlindungan maksimal bagi PCB dan performa jangka panjang
Menyeluruh
Perlindungan menyeluruh komponen elektronika sangat penting untuk menjamin integritas mekanis dan keandalan penggunaan. Underfill Henkel cepat kering, bebas rongga, dan efisien; selesai dalam satu langkah.
Elektronik menggerakkan hampir semua aspek kehidupan modern kita hari ini. Dari pekerjaan hingga kesehatan, teknologi menjadi penopang hidup keseharian kita. Kegagalan fungsi komponen elektronik beresiko gangguan, ketidaknyamanan bahkan kondisi yang mengancam nyawa. Material pelindung adalah elemen penting dalam desain sistem elektronik generasi berikutnya. Mulai dari underfill untuk mengamankan koneksi listrik, formulasi potting tangguh untuk lingkungan ekstrem, hingga pelapis konformal untuk menjaga keandalan sistem berdaya tinggi; integrasi material pelindung bukan lagi pilihan, namun sebuah keharusan.
Apa saja solusi perlindungan komponen elektronik? Meskipun tidak memiliki fungsi kelistrikan secara langsung, material pelindung berperan penting untuk memaksimalkan performa dan memperpanjang masa pakai komponen elektronik. Material ini hadir dalam berbagai bentuk dan memberikan perlindungan menyeluruh terhadap tekanan lingkungan dan kontaminasi.
Karena komponen harus bertahan di suhu ekstrem; panas maupun dingin. Debu, bahan kimia, serta kontaminan lainnya bisa merusak tanpa perlindungan tepat. Kelembapan Getaran Guncangan mekanis Saat digunakan, peralatan elektronik tidak bisa sepenuhnya aman dari kondisi beragam ini. Penggunaan material pelindung berperforma tinggi membantu melindungi perangkat elektronik dari dampak lingkungan yang ekstrem. Hal ini akan memperkokoh stabilitas operasionalnya dan menjamin fungsi yang andal.
Hasil produksi dan produksi massal
Sifat material yang mudah mengalir serta curing yang cepat, adalah kunci untuk mencapai throughput dan yield produksi yang tinggi.
Mudah digunakan
Penerapannya sederhana, kompatibilitas dengan berbagai jenis peralatan deposisi, serta ragam portfolio, kendali sepenuhnya ada di tangan Anda, manufaktur.
Serba guna
Mulai dari material reworkability, insulasi kelistrikan, atau untuk memenuhi standar ketat industri dirgantara, otomotif dan medis, portfolio yang beragam dari Henkel memiliki solusi yang siap menjawab segala kebutuhan.
Setiap aplikasi memiliki kebutuhan spesifik. Tim teknis Henkel memiliki pengalaman dan pengetahuan untuk membantu memilih solusi perlindungan yang paling tepat untuk kebutuhan setiap aplikasi. Dengan pilihan kimia yang luas, berbagai opsi curing, dan keragaman portofolio yang tiada tanding, Henkel bertujuan untuk memberikan solusi yang bernilai, lebih dari sekadar produk.
- Potting compound
- Low pressure molding
- Coating konformal
- Underfill
- Enkapsulan tingkat papan sirkuit
Material potting cair adalah solusi perlindungan terbaik untuk peralatan elektronik yang digunakan di lingkungan ekstrim sekalipun. Melapisi seluruh rakitan elektronik dengan potting compound menawarkan pertahanan terbaik terhadap guncangan, getaran, cairan, bahan kimia, dan korosi. Untuk aplikasi khusus seperti industri dirgantara, otomotif, dan manufaktur, standar keandalan bahkan mewajibkan penggunaan proteksi yang hanya bisa diberikan melalui proses potting. Material ini memberikan kekuatan mekanik, isolasi listrik dan, dalam beberapa kasus, juga menawarkan kemampuan pembuangan panas.
Material low pressure molding sangat ideal untuk komponen elektronik yang sensitif, perangkat elektronik kecil, LED, konektor, kabel, serta perangkat apa pun yang memerlukan enkapsulasi tanpa housing. Material low pressure molding TECHNOMELT® dan LOCTITE® mudah diproses, dan diformulasikan dari bahan baku bio yang terbarukan, dan menyediakan insulasi yang dapat diandalkan. Enkapsulan ini kedap air, tahan getaran dan benturan, serta nyaris tanpa limbah.
PCB adalah inti fungsi sistem elektronik. Coating conformal melindungi komponen dari kontaminan pemicu korosi dan kondisi merusak lainnya. Demi menjaga keandalan fungsi, mencegah kegagalan listrik atau kebocoran voltase, serta memastikan masa pakai yang lebih panjang. Coating conformal Henkel yang tipis, solvent-free dan dalam sediaan beragam formula kimia, dapat memenuhi tuntutan ragam aplikasi yang membutuhkan keandalan tinggi, mulai dari industri dirgantara, manufaktur, otomatif, telekomunikasi dan berbagai industri lainnya.
Enkapsulan underfill membantu menjaga integritas perangkat array dan flip-chip dengan cara membatasi efek tekanan termo-mekanis untuk mempertahankan sambungan listrik, sehingga koneksi kelistrikan tetap terjaga. Produk underfill LOCTITE dari Henkel, yang telah memenangkan penghargaan tersedia untuk berbagai jenis aplikasi: full capillary flow, edge bond dan corner bond. Kemudahan proses, bebas rongga, reworkability, tingkat alir, dan kecepatan curing merupakan pertimbangan penting saat memilih material underfill.
Dalam kondisi tertentu, bare chip-chip tanpa kemasan, adalah chip yang dirakit langsung ke PCB tanpa rangka pelindung, membutuhkan lapisan perlindungan tambahan untuk menjamin keandalan aplikasi. Untuk kasus seperti ini, enkapsulan jenis glob top dan dam and fill adalah material yang menjadi pilihan utama. Chip yang sudah dienkapsulasi, pada umumnya tidak lagi memerlukan cetakan atau bahan pelindung. Ini adalah cara yang hemat biaya untuk melindungi rangkaian dari guncangan termal, kerusakan mekanis, dan bahan kimia keras yang dapat memengaruhi kinerja. Sering digunakan dengan wire-bonded die, enkapsulan chip-on-board harus diformulasikan secara khusus untuk deposisi yang presisi untuk menjaga volume dan bentuk akhirnya.
- Artikel
- Brosur
Ahli kami siap menjawab kebutuhan Anda.
Pusat dukungan dan para ahli kami siap membantu menemukan solusi untuk kebutuhan bisnis Anda.