Fedezze fel anyagainkat, amelyek megvédik az alkatrészeket a mechanikai ütésektől, a hőhatásoktól és más környezeti tényezőktől.
Az elektronikai termékek hosszú távú megbízhatósága szempontjából kritikus fontosságú a leesés, a hőhatás, a víz és más potenciálisan káros környezeti hatások elleni védelem. Ez ma még inkább igaz, és még nehezebben megvalósítható, mivel a kisebb, nagyobb sűrűségű kialakítások, a finomabb kiosztású eszközök és az egyre érzékenyebb alkatrészek kerülnek be az összetett rendszerekbe.
Az elektronikai piac első számú anyagkészítőjeként és beszállítójaként a Henkel szakértelme az alátöltőanyagok és tokozóanyagok fejlesztése terén olyan anyagokat biztosít az összeszerelési szakemberek számára, amelyek alapvető eszközvédelmet nyújtanak, miközben a BGA-k, CSP-k, PoP-k, LGA-k és WLCSP-k védelméhez és megerősítéséhez egyszerű használatot és egyszerűsített feldolgozást tesznek lehetővé. Az olyan jellemzők, mint a gyors kikeményedés, a szobahőmérsékleten való folyékonyság, a magas megbízhatóság, az újrafelhasználhatóság és a kiváló SIR-teljesítmény Henkel széles alátöltő és tokozó anyagportfóliójának alapvető részei, így ezek ideálisak fogyasztói alkalmazásokhoz.
A gát- és feltöltő tokozóanyagok, valamint a glob top bevonatok hatékony védelmet nyújtanak a chipek számára.
A Henkel epoxi-, akrilát- és szilikonalapú folyékony tokozóanyagai védelmet nyújtanak a nedvességgel, vízzel és forraszanyag túlfolyással szemben a hőkezelés során, miközben erősítik a mechanikai szilárdságot. A rendkívül sokoldalú és alkalmazkodó anyagok kiváló áramlásszabályozást, erős tapadást biztosítanak a különböző anyagokon, és UV- vagy hőkezeléssel kikeményíthetők.
Nagy hatású és fenntartható megoldásaink
- Hőre keményedés
- Hőre keményedés alátöltéssel
- UV + nedvességre keményedés
- UV + hőre keményedés
Teljes vagy részleges alátöltési megoldások gyors kikeményedéssel, szobahőmérsékleten történő folyékonysággal, nagy megbízhatósággal, utómunkálhatósággal és kiváló SIR-teljesítménnyel.
A Henkel számos alátöltő megoldást fejlesztett ki, hogy megfeleljen a különböző eszközmegerősítési igényeknek. A kapillárisan beáramló alátöltő anyagoktól – melyek BGA-, CSP-, PoP-, LGA- és WLCSP-alkalmazásokhoz készültek – a flip chip technológia megbízhatóságát növelő anyagokig formuláink csökkentik az összeköttetésekre ható terhelést, miközben javítják a hő- és mechanikai teljesítményt. Az olyan alkalmazásokhoz, ahol nincs szükség teljes alátöltésre, a LOCTITE® CORNERBOND és EDGEBOND technológiák költséghatékony megoldást nyújtanak, erős peremmegerősítéssel és önközpontosító képességgel a nagy megbízhatóságú összeszereléshez.
Nagy hatású és fenntartható megoldásaink
- Kapilláris áramlás (újrafelhasználható & nem újrafelhasználható)
- CORNERBOND (újrafelhasználható)
- EDGEBOND (újrafelhasználható)
Szeretné megemelni az IC megbízhatóságának színvonalát? Vegye fel a kapcsolatot csapatunk egyik tagjával még ma, hogy megtudja, hogyan adhatnak hozzáadott értéket áramköri lap szintű tokozóink.
Szakértőink készséggel állnak rendelkezésére, hogy többet tudjanak meg az Ön igényeiről.
Támogatóközpontunk és szakértőink készen állnak arra, hogy segítsenek megoldást találni az Ön üzleti igényeire.