Az elektronikus összeköttetések mechanikai sérülések elleni védelme a chipalátöltő anyagok feladata. Ezen anyagok nélkül a feldolgozás során keletkező hőterhelés vagy az ütés, leesés vagy rezgés okozta sérülés elektromos meghibásodáshoz vezethet.
Fedezze fel a chipalátöltő anyagok kínálatát, és megtudhatja, melyek a megfelelő anyagok alkalmazásához.
A chipalátöltő anyagok olyan epoxi alapú tokozóanyagok, amelyek megerősítik az elektromos összeköttetéseket a mechanikai meghibásodás ellen, növelve a fejlett félvezető csomagok és a NYÁK-okhoz csatlakoztatott alkatrészek megbízhatóságát. A chipalátöltő anyagok kapilláris erővel alkalmazhatók a teljes összekötőtömbre, továbbá az alkatrész vagy a chip alján a szélekre vagy a sarkokra.
A chipalátöltő anyagok növelik az összeköttetések megbízhatóságát azáltal, hogy védelmet nyújtanak a hő- és mechanikai terhelés, valamint a nedvesség ellen. A hordozók, alkatrészek és a félvezető lapka hőtágulási együtthatóinak (CTE) különbségei feszültséget okozhatnak, ami megszakíthatja vagy károsíthatja az elektromos kapcsolatokat. A chipalátöltő anyagok megerősítik az összeköttetéseket, és megakadályozzák a káros eltorzulást vagy elmozdulást.
A mechanikai meghibásodás megelőzése a hőciklusok során
Lehetővé teszi a 2,5D és 3D fejlett félvezető csomagok alkalmazását
Biztosítja a nagy felületű BGA és CSP csomagok megbízhatóságát
A Henkel formulák a legmagasabb megbízhatóságot kínálják. Újramunkálható és nem újramunkálható változatban is elérhetők, így többféle alkalmazáshoz és üzemeltetési körülményhez is megfelelnek. Az optimális alátöltő megoldás kiválasztásakor a teljesítménykövetelmények és az alkalmazási környezet mellett figyelembe kell venni a feldolgozhatósági szempontokat is, például a folyási sebességet, a kötési mechanizmusokat és a gyártási kapacitási célokat.
- Cikkek
- Brosúrák
- Tanulmányok
Szakértőink készséggel állnak rendelkezésére, hogy többet tudjanak meg az Ön igényeiről.
Támogatóközpontunk és szakértőink készen állnak arra, hogy segítsenek megoldást találni az Ön üzleti igényeire.