El embalaje es un factor crucial del rendimiento, potencia y costo. Los nuevos requisitos de encapsulado (obleas más delgadas, menor tamaño, integración de encapsulados, diseños 3D y tecnología a nivel de oblea) permiten obtener microelectrónica de mayor rendimiento. Los materiales de vanguardia permiten aplicaciones de interconexión por hilo y encapsulado avanzado de semiconductores.
La industria automotriz, las comunicaciones y los centros de datos exigen un mayor rendimiento de la tecnología de semiconductores. A medida que el tamaño disminuye, el rendimiento debe aumentar. Los materiales de Henkel a ayudan a mejorar el embalaje de semiconductores para satisfacer estas necesidades.
- Embalaje de semiconductores Wirebond
- Embalaje de semiconductores avanzado
Los materiales imprimibles para die attach proporcionan una alternativa viable a los procesos estándar de pasta die attach, permitiendo la aplicación de adhesivo a nivel de oblea.
Las uniones estables entre el chip y el sustrato, así como entre los propios chips, son la base de los paquetes de semiconductores robustos.
La protección de los circuitos integrados, especialmente a medida que las dimensiones continúan reduciéndose y se incorpora una conexión más directa del chip, es fundamental para la fiabilidad a largo plazo de los dispositivos semiconductores.
Los adhesivos en película para die attach se han vuelto indispensables para la fabricación de paquetes de semiconductores de próxima generación.
La técnica wirebond es un pilar fundamental de la tecnología de semiconductores, ya que proporciona flexibilidad y beneficios de costos dentro de una infraestructura ya establecida. Las nuevas aplicaciones automotrices impulsan el crecimiento en el embalaje de wirebond.
Las aplicaciones de embalaje a nivel de oblea experimentaron un crecimiento explosivo, ya que siguen siendo clave de la innovación en productos de movilidad, electrónica de consumo, procesamiento de datos y aplicaciones de IoT, entre otros.
La convergencia de la capacidad avanzada de comunicación RF, la miniaturización y la integración a nivel de paquete destacan el requisito de enfoques novedosos para el blindaje EMI.
Los mayores conteos de E/S, la integración de paquetes y los pasos de soldadura más ajustados dictan el uso de la tecnología flip-chip para habilitar diseños avanzados de paquetes.
La tecnología avanzada de flip-chip y la integración heterogénea son elementos clave para la computación de alto rendimiento, impulsan nuevos niveles de capacidad de procesamiento para computadoras de escritorio, servidores de centros de datos, sistemas de conducción autónoma y más.
Las técnicas avanzadas de embalaje satisfacen las crecientes demandas de aplicaciones como el flip chip, el embalaje a nivel de láminas y las TSV 3D de memoria. Con un factor de forma miniaturizado y poder de procesamiento, el embalaje avanzado permite una integración a nivel de sistema, mayor funcionalidad y un rendimiento más rápido.
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