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Henkel Adhesive Technologies

Henkel Adhesive Technologies

Semiconductores

Permitir que la electrónica sea más pequeña y rápida

Los semiconductores y sus novedosos diseños de embalaje están digitalizando nuestro mundo. Desde automóviles hasta centros de datos, teléfonos inteligentes e infraestructura 5G, la innovación en el embalaje de semiconductores está en el núcleo de la funcionalidad electrónica receptiva, confiable y robusta. Esto significa que los semiconductores deben ofrecer un mayor rendimiento, un tamaño más pequeño, una confiabilidad infalible y un costo menor.

Una imagen de un brazo robótico sosteniendo un chip.

De un vistazo

$574B

En 2022

Ventas mundiales de semiconductores1

$1 billón

Para 2030

Tamaño del mercado de semiconductores2

70%

De semiconductores

usados en cómputo, comunicaciones y automoción3

Explore nuestras soluciones de semiconductores

  • Embalaje de semiconductores

Capacidades de próxima generación en electrónica miniaturizada

El rendimiento de los semiconductores debe hacer más en diseños de embalaje más pequeños e intrincados. Los materiales innovadores permiten que los semiconductores ofrezcan capacidades de próxima generación en centros de datos, telecomunicaciones e industria automovilística.

Esta es una imagen preliminar para el video de semiconductores
Esta es una imagen de alguien sosteniendo un chip de computadora.

Mayor rendimiento en tamaño más pequeño

Los nuevos requisitos, como los de la electrónica móvil, exigen un mayor rendimiento en encapsulados de semiconductores más pequeños. Las innovaciones en materiales permiten arquitecturas de empaquetado y eficiencias de fabricación en áreas como obleas más delgadas, dimensiones más reducidas, pasos más finos, integración de paquetes, diseños 3D y tecnología a nivel de oblea.

Confiabilidad infalible

Las tecnologías de semiconductores impulsan las comunicaciones, los vehículos y otras aplicaciones críticas, lo que exige una fiabilidad absoluta. Desde adhesivos die attach para embalaje wirebond hasta rellenos y encapsulantes avanzados para encapsulados de última generación, los materiales de vanguardia y el soporte global ayudan a las compañías de microelectrónica a satisfacer la creciente demanda.

Esta es una imagen de un auto en un chip.
Esta es una imagen de dos personas en un centro de datos

Cumplir con los requisitos de IA y HPC

La inteligencia artificial (IA) y la computación de alto rendimiento (HPC) están elevando los requisitos de rendimiento de los semiconductores. Los materiales avanzados ayudan a satisfacer las necesidades del siguiente nivel y permiten aplicaciones de IA y HPC en diversas industrias y centros de datos.

Esta animación ilustra el proceso de ensamblaje para construir un chip semiconductor en una placa de circuito impreso.

Las maravillas invisibles de los semiconductores

Explore nuestro último libro electrónico para descubrir cómo las innovaciones en materiales, aunque ocultas, son vitales y están haciendo que los "cerebros" de tamaño micrométrico de la electrónica moderna, desde la automoción y los centros de datos hasta la tecnología 5G y los dispositivos personales, sean más inteligentes, mejores y más fiables.

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Hombre detrás de una computadora con audífonos.