Combine una mayor conductividad térmica con capacidades altamente conformables para rellenar huecos y mejore el rendimiento del producto y la confiabilidad con geles térmicos.
Encuentre geles térmicos BERGQUIST® adecuados para una amplia gama de aplicaciones industriales, automotrices y otras. Explore la gama para descubrir soluciones para infraestructura de telecomunicaciones, sistemas, componentes ADAS y más.
Los geles térmicos son productos de un solo componente, disponibles como soluciones de curado en el sitio o precuradas. Los materiales en gel térmico pueden ser moldeables luego de la aplicación y sus características de flujo pueden personalizar para diversos requisitos de aplicación. Estos productos térmicos son adecuados para la automatización y la producción en masa. Para obtener más detalles sobre las cualidades y beneficios de los geles térmicos, vea el video.
Los geles termoconductivos, disponibles en formulaciones líquidas moldeables y curables de un solo componente, son materiales de interfaz térmica diseñados para proporcionar baja tensión de los componentes, facilidad de reelaboración, flexibilidad del proceso, estabilidad durante la aplicación y una conductividad térmica eficiente.
Los materiales de gestión térmica líquidos, como los geles, están diseñados para ayudar a gestionar satisfactoriamente el calor en aplicaciones electrónicas, mejorando el rendimiento del dispositivo y la confiabilidad general. Su forma líquida significa que son altamente adaptables, por lo que se pueden emplear en muchos tipos diferentes de ensamblaje.
Estos geles de disipación térmica son efectivos en aplicaciones industriales y automotrices, entre otras.
El gel de disipación térmica de Henkel, altamente adaptable para el relleno de huecos, ofrece una mejor conductividad térmica durante el ensamblaje de su producto electrónico que muchos productos alternativos.
Los geles de gestión térmica de Henkel son únicos en su rendimiento como materiales disipadores de calor. Una vez dispensados, mantenga su forma para evitar fluir hacia áreas donde no son necesarios, de modo que pueden llenar formas altamente intrincadas para topografías diversas y variadas. También se pueden emplear en una amplia gama de aplicaciones, por lo que obtiene una solución para muchas aplicaciones.
Los geles térmicos minimizan los huecos y vacíos mientras maximizan el rendimiento térmico. Esto los hace ideales para aplicaciones donde se requiere una alta estabilidad de huecos, como en los sistemas de infraestructura de telecomunicaciones y los componentes automotrices ADAS. Como materiales líquidos, los geles térmicos minimizan el estrés en los ensamblajes para componentes más intrincados y delicados.
Son fáciles de usar también. Suministrados como materiales monocomponente, precurados o curados in situ, los geles térmicos LIQUI FORM® de la marca BERGQUIST® no requieren mezclado. También se curan in situ con protocolos de curado flexibles, están disponibles en formulaciones con silicona y sin silicona, y son adecuados para la producción de alto volumen.
Automatización
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Capacidades de automatización y producción en masa.
Confiabilidad
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Confiabilidad a largo plazo con estabilidad en la aplicación.
Control térmico eficaz
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Control térmico efectivo con buena capacidad de relleno de huecos y alta conductividad térmica.
Baja tension de los componentes
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Baja tensión de los componentes durante el ensamblaje para eliminar el riesgo de daño a los componentes.
Los geles térmicos LOCTITE BERGQUIST® se pueden emplear en muchas aplicaciones electrónicas e industrias. Explore todos nuestros geles térmicos y encuentre el que sea adecuado para su aplicación.
- Aplicaciones industriales
- Aplicaciones automotrices
Los geles de interfaz térmica BERGQUIST® LIQUI FORM son materiales moldeables líquidos de alta conductividad térmica que se pueden dispensar automáticamente, reducen las tensiones de los componentes durante el ensamblaje y simplifican los procesos de reelaboración.
Estos materiales altamente adaptables y de dilución por corte no requieren curado, ni mezcla o refrigeración, lo que agiliza el almacenamiento, la manipulación y el procesamiento. Su singular base química ofrece un excelente rendimiento térmico, baja tensión aplicada y un rendimiento confiable a largo plazo.
Tixotrópico con una adherencia natural, los materiales BERGQUIST® LIQUI FORM se adaptan al componente y permanecen en su lugar dentro de la aplicación.
Diseñados para entornos exigentes y de alta confiabilidad, los geles LIQUI FORM CG de BERGQUIST® proporcionan funcionalidad de formado en el lugar mediante curado por humedad o térmico. Una vez curados, los geles térmicos de una sola parte proporcionan un material blando, termoconductor capaz de reducir los vacíos y huecos de aire.
Los CGels de BERGQUIST® fueron diseñados de forma única para proporcionar una estabilidad de separación vertical altamente fiable incluso en un estado no curado. Sin necesidad de mezclar y con una buena eficiencia de dispensación, los CGels LIQUI FORM de BERGQUIST® permiten una producción en masa de alto rendimiento, cerciorando la confiabilidad gracias a su módulo final de curado in situ.
Estos geles térmicos de Henkel pasaron por severas pruebas de formación de neblina y niebla, lo que los hace excepcionalmente adecuados para sistemas ópticos como las cámaras ADAS y los lidares.
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