Mejore la conductividad térmica y aumente el rendimiento y la eficiencia de sus componentes con los productos de relleno térmico altamente conformables GAP PAD®.
Los productos BERGQUIST® GAP PAD® son adecuados para muchas aplicaciones eléctricas. Explore la cartera completa de materiales para encontrar el producto adecuado para sus necesidades de almohadillas de gestión térmica. Desde opciones muy suaves hasta más duras sin silicona para una gama de aplicaciones, encuentre las almohadillas de pasta de relleno adecuadas para cualquier tarea con la gama de materiales térmicos relleno térmico GAP PAD® de BERGQUIST®. Explore la gama completa:
Los materiales relleno térmico GAP PAD® son almohadillas suaves y altamente conformables que eliminan los huecos de aire, reducen la resistencia de la interfaz y proporcionan cualidades de amortiguación de impactos en los dispositivos. Los materiales de relleno térmico GAP PAD® están disponibles en una variedad de opciones de grosor y dureza, y se ofrecen en hojas y piezas troqueladas. Para obtener más detalles sobre las cualidades y beneficios de los materiales GAP PAD®, vea el video.
Los productos GAP PAD® son almohadillas térmicas suaves y conformables que proporcionan interfaces térmicas efectivas entre los disipadores de calor y los dispositivos electrónicos, adaptar a superficies irregulares, huecos de aire y texturas rugosas.
Los materiales GAP PAD® de BERGQUIST® de Henkel son excepcionalmente fáciles de usar, lo que facilita su incorporación en los procesos. Nuestros productos GAP PAD® están fabricados a medida y facilitan su aplicación. Los operadores simplemente retirarán la película protectora y colocarán la almohadilla de gestión térmica en el componente deseado.
Ofrecemos productos GAP PAD® en una variedad de dimensiones y grosores estándar, para adaptar a una gama de aplicaciones. O si tiene requisitos específicos de aplicación, nuestros materiales termoconductivos GAP PAD® pueden personalizar.
Disponibles como piezas troqueladas personalizadas con la capacidad de individualizar el grosor y la construcción, los materiales termoconductivos GAP PAD® siempre cumplen con su propósito para garantizar un control térmico optimizado, sin importar la aplicación.
Los productos Henkel GAP PAD® ofrecen amortiguación de impactos. Esto significa que se recomiendan para aplicaciones que requieren una cantidad mínima de presión entre los componentes. También puede encontrar opciones de productos GAP PAD® en formulaciones sin silicona para aplicaciones que no permiten silicona, como componentes ópticos sensibles a la silicona.
La amplia familia de productos GAP PAD® proporciona una interfaz térmica eficaz entre los disipadores de calor y los dispositivos electrónicos con texturas. Los materiales térmicos GAP PAD® también ofrecen una amplia gama de conductividad térmica, alcanzando hasta 40.0 W/mK.
En Henkel, también nos cercioramos de que obtenga el producto GAP PAD® adecuado para cada aplicación. Nuestros especialistas en aplicaciones trabajan estrechamente con los clientes para especificar el material adecuado de GAP PAD® para cada requisito único de gestión térmica.
Reducir la resistencia térmica
...
Eliminación de huecos de aire para reducir la resistencia térmica dentro de los ensamblajes.
Ultra adaptable
...
Ofrecen una forma muy moldeable, con una compresión mínima del relleno térmico GAP PAD®, el bajo módulo reduce la resistencia interfacial.
Amortiguación de vibraciones de baja tensión.
...
Proporcionar amortiguación de vibraciones de baja tensión dentro de los ensamblajes.
Absorción de impactos
...
Absorber el golpe para reducir el riesgo de daños causados por impacto.
Fácil de manipular
...
Facilitar la manipulación gracias a su formato estable.
Aplicación simplificada
...
Ofrecen una aplicación sencilla. Solo despegue la parte trasera y colóquelo dentro del ensamblaje.
Resistencia en aplicaciones
...
La resistencia a la perforación, al corte y al desgarro ofrece mayor resiliencia en aplicaciones.
Rendimiento térmico para ensamblajes de alta temperatura.
...
Mejorando el rendimiento térmico para ensamblajes de alta temperatura.
La elección del producto GAP PAD® adecuado dependerá de los requisitos de su aplicación y de los componentes que esté ensamblando. Nuestros productos GAP PAD® están disponibles en una amplia gama de opciones, entre ellas:
- Con o sin cualidades adhesivas para el uso en diferentes tipos de ensamblaje
- Refuerzo de fibra de vidrio recubierto de caucho para ensamblajes de alta tensión.
- Espesores de 0.010 pulg. una pulga de 0,250. para rellenar eficazmente cualquier hueco y reducir vacíos
- Los productos sin silicona relleno térmico GAP PAD® están disponibles en espesores de 0.010 in a 0.125 in.
- Piezas troqueladas personalizadas, hojas y rollos (convertidos o no convertidos) para adaptar fácilmente a sus operaciones
- Grosor y construcciones personalizadas para satisfacer las necesidades de cualquier aplicación.
- Adhesivo o adherencia natural inherente
- Puede encontrar materiales personalizados y especializados GAP PAD®. Las cargas por herramientas varían dependiendo de la tolerancia y la complejidad de la pieza.
Los productos de interfaz térmica GAP PAD® son ideales para una amplia variedad de industrias y aplicaciones. Se emplean en diversos tipos de ensamblajes en electrónica, conversión de energía, telecomunicaciones, automotriz, medicina, aeroespacial y aplicaciones satelitales, entre otros:
- Entre un CI y un disipador de calor o chasis; Los paquetes típicos incluyen BGA, QFP, componentes de energía SMT y magnéticos.
- Entre un semiconductor y un disipador de calor
- Refrigeración para módulos de memoria.
- Ensamblajes de DDR y SD RAM
- Enfriamiento de discos duros y piezas de computadora
- Gestión térmica de fuentes de alimentación.
- En módulos IGBT
- Gestión térmica del amplificador de señal.
Nuestros expertos están aquí para conocer más sobre las necesidades.
Nuestro centro de soporte y expertos están listos para ayudarle a encontrar soluciones para las necesidades de su negocio.