Aproveche el rendimiento máximo de sus dispositivos electrónicos y aplicaciones mientras controla el calor con los materiales de gestión térmica LOCTITE BERGQUIST®. Descubra cómo nuestras soluciones avanzadas optimizan la funcionalidad y aumentan la confiabilidad, cerciorando un rendimiento superior.
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Mejora en la productividad y los niveles de producción.
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La productividad y los niveles de producción pueden mejorar empleando adhesivos térmicos en lugar de elementos de fijación mecánica.
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Horas adicionales en la vida útil de operación del dispositivo.
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Cuando los dispositivos funcionan por encima de la temperatura operativa máxima, su vida útil disminuye. Se considera que un aumento de temperatura de 10 °C reduce la vida útil de un dispositivo a la mitad.
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Reducción de los costos totales de producción.
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Los costos de producción y los residuos de material pueden reducir empleando las soluciones líquidas de relleno de huecos de Henkel con sistemas de dosificación automatizados.
La cartera de soluciones innovadoras de gestión térmica de Henkel está diseñada para gestionar y disipar el calor potencialmente dañino en muchas aplicaciones. Cada aplicación es única y los requisitos dependen de sus necesidades específicas.
Los materiales de gestión térmica son una gama de productos diseñados para disipar el calor en aplicaciones electrónicas. Son sistemas compuestos que permiten una transferencia de calor eficiente dentro de los componentes.
Estas soluciones tienen varias funciones dentro de los componentes. Entre ellas, disipar el calor de los componentes que lo generan (también conocido como disipación de calor), reducir el estrés por ciclos térmicos, proporcionar aislamiento eléctrico, rellenar huecos de aire (vacíos) y ofrecer estabilidad a largo plazo en los componentes.
Las soluciones térmicas de la marca LOCTITE BERGQUIST® de Henkel disipan el calor en diversas aplicaciones, lo que permite un rendimiento óptimo y prolonga la vida útil de los dispositivos en una variedad de industrias y tipos de productos.
Las formulaciones galardonadas en múltiples ocasiones en diversos formatos permiten a Henkel proporcionar materiales de gestión térmica que ofrecen una disipación térmica esencial para aplicaciones en muchos mercados. Estos incluyen los sectores automotriz, consumo, telecomunicaciones y comunicación de datos, energía y automatización industrial, informática y comunicación, entre otros.
A medida que los sistemas electrónicos integran más capacidad en diseños cada vez más desafiantes, complejos y con huellas compactas, es necesario un control térmico eficiente. Hacerlo de manera efectiva le permite maximizar el rendimiento y limitar los fallos relacionados con el calor en los dispositivos.
Los materiales de gestión térmica LOCTITE BERGQUIST® de Henkel, incluidos GAP PAD®, SIL PAD®, materiales de cambio de fase, microTIM, productos LIQUI FORM y adhesivos térmicos, abordan los desafíos más complejos de la gestión térmica actual. Gestione el calor de manera más efectiva en cada etapa con un material de gestión térmica adecuado para cualquier aplicación.
Para interfaces de huecos más amplios y arquitecturas complejas, los materiales blandos llenan superficies desiguales, se adaptan a formas complicadas y reducen la tensión, garantizando que el calor se transfiera, la función de los componentes se optimiza, la confiabilidad aumenta y la vida útil del sistema se prolonga.
En aplicaciones con espacio reducido donde los elementos de fijación mecánica son poco prácticos o incompatibles y se requiere una gestión térmica robusta, los adhesivos térmicos son la solución.
Cuando la distancia entre el componente y el disipador de calor es mínima, se requieren materiales de línea de adhesión fina y baja resistencia térmica para llenar los vacíos y disipar eficientemente el calor del componente.
Disipación térmica
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Gestión térmica efectiva y disipación térmica en dispositivos electrónicos
Rendimiento y seguridad del dispositivo
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Optimizar el rendimiento y la seguridad de la electrónica de potencia
Confiabilidad
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Prolongue la confiabilidad y la vida útil de los componentes y dispositivos
Soluciones industriales comprobadas
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Desarrollado y adecuado para una amplia gama de industrias y aplicaciones.
Amplia cartera
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Amplia variedad de tipos de productos, desde almohadillas hasta líquidos.
Rendimiento del producto y del proceso
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Formulado para obtener resultados sostenibles y con posibilidad de procesos totalmente automatizados.
Los materiales de gestión térmica de Henkel están diseñados para adaptar a una amplia gama de aplicaciones. Pero dependiendo de la fabricación que haga, el tipo de material de interfaz que necesite será diferente. Seleccione la solución de gestión térmica adecuada es clave para:
- Optimizando la disipación térmica
- Ampliación de la vida útil de los componentes.
- Mantener el rendimiento de los dispositivos
- Reducción del riesgo de fallas y caídas en el rendimiento
Seleccionar el material de gestión térmica adecuado para su aplicación depende de varios factores, entre ellos:
- Requisitos de disipación térmica
- Cualidades adhesivas necesarias en el ensamblaje
- Si un estable o un líquido es más aplicable
- El tamaño del hueco a rellenar
- Topografía de huecos y superficie.
- Requisitos de nivel de tensión de los componentes.
- Factores físicos, como la temperatura de aplicación y la estructura.
Conocer los requisitos de la aplicación para cada uno de los anteriores puede ayudarlo a decidir si necesita una solución de gestión térmica en resina, líquido o estado estable, y si las almohadillas, líquidos, adhesivos, cintas o películas son el producto térmico adecuado para el ensamblaje. Consulte nuestro catálogo electrónico para seleccionar el material térmico adecuado para sus necesidades.
- Soluciones de relleno térmico GAP PAD®
- Soluciones de liquidos termicos
- Soluciones térmicas SIL PAD®
- Adhesivos térmicos
- Soluciones de materiales de cambio de fase.
Los dispositivos con huecos más amplios entre los disipadores de calor y los componentes electrónicos, superficies irregulares y texturas de superficie rugosa necesitan un material de interfaz con mayor conformabilidad, mayor rendimiento térmico y aplicación simplificada.
Los materiales GAP PAD® reducen la resistencia térmica y logran características térmicas específicas y de conformabilidad en componentes con superficies desiguales y rugosas. Aplicación manual o automatizada: no se requiere equipo dosificador y el material se puede volver a trabajar fácilmente. Ayuda a reducir el estrés por vibración para amortiguar impactos en una gama de aplicaciones.
Los beneficios de las soluciones de almohadillas térmicas GAP PAD® incluyen:
- Suave y adaptable
- Baja tensión en los componentes durante el ensamblaje, mientras proporciona capacidades de amortiguación de impactos.
- Manejo de material y aplicación simplificados
- Resistencia a la perforación, al corte y al desgarro para mayor resistencia del dispositivo
- Personalizable a las dimensiones específicas de la aplicación.
Los dispositivos con diseños electrónicos más complejos, topografías muy intrincadas y superficies de varios niveles necesitan un material de interfaz para mejorar el rendimiento térmico y facilitar la aplicación mediante dosificación en las operaciones de fabricación de alto volumen.
Los materiales líquidos de pasta de relleno térmico se pueden emplear en muchas plataformas, y ofrecen una mejor humectación para una resistencia térmica optimizada, generalmente menor que la de los medios más estables que tienen almohadillas. El volumen y el patrón de aplicación se adaptan por completo a una amplia gama de aplicaciones.
Los beneficios de las soluciones líquidas térmicas incluyen:
- Tensión mínima durante el montaje
- Excelente adaptabilidad a geometrías intrincadas.
- Una sola solución para varias aplicaciones.
- Uso eficiente del material
- Características de flujo personalizables.
- Procesamiento rápido y flexible para la fabricación de alto volumen y alto rendimiento.
- El proceso de aplicación automatizado elimina los errores y defectos inducidos por el operador.
Los dispositivos con huecos más delgados entre los disipadores de calor y los componentes electrónicos necesitan una solución que pueda minimizar la resistencia térmica desde el paquete externo de un semiconductor de potencia hasta el disipador de calor, aislar eléctricamente el semiconductor del disipador de calor y proporcionar suficiente resistencia dieléctrica para soportar alta tensión.
Los materiales SIL PAD® son soluciones que ofrecen una interfaz térmica más limpia y eficiente y ahorran tiempo y dinero, maximizando el rendimiento y la confiabilidad de un ensamblaje.
En comparación con la mica, la cerámica y la grasa, los materiales SIL PAD®:
- Eliminar los residuos de grasa
- Son más duraderos que la mica.
- Cuesta menos que la cerámica
- Se aplica de manera más fácil y limpia.
- Mejor rendimiento para los ensamblajes compactos de altas temperaturas de hoy
- Automatizar el proceso de ensamblaje por completo
Los componentes electrónicos de alta potencia generan calor, y algunos diseños tienen paquetes discretos, lo que hace que los procesos tradicionales de montaje mecánico sean ineficientes.
Los adhesivos convencionales, como reemplazo mecánico, no ofrecen el rendimiento térmico necesario. Para transferir el calor del ensamblaje de manera más eficiente, se deben emplear adhesivos térmicos.
Al crear una unión fuerte entre componentes y disipadores de calor para reducir la necesidad de tornillos y clips, los adhesivos termoconductivos de Henkel en formato de almohadilla, líquido y laminado también permiten una conexión confiable y duradera, así como una efectiva disipación térmica en los dispositivos.
Los componentes de alta densidad de energía requieren un mecanismo confiable y eficiente para eliminar el calor y estabilizar el rendimiento térmico a lo largo de su vida útil.
Debido a la migración inherente del material (también conocida como "expulsión"), una interfaz térmica de grasa convencional no ofrece la confiabilidad y el rendimiento requeridos.
Los materiales de cambio de fase fluyen y se desplazan bajo alta presión y temperaturas, reduciendo el grosor de la línea de unión. A temperaturas elevadas, el material no se vuelve líquido. Se suaviza y fluye bajo presión sin riesgo de expulsión, a diferencia de la grasa térmica. Tampoco se seca con el tiempo.
Los productos de material de cambio de fase reemplazan la grasa como interfaz entre los dispositivos de potencia y los disipadores de calor para proporcionar un rendimiento térmico eficaz en los componentes. Estos productos pueden integrar en un proceso totalmente automatizado, brindando a los clientes un procesamiento rápido y flexible para la producción en masa y un alto rendimiento.
Nuestros expertos están aquí para conocer más sobre las necesidades.
Nuestro centro de soporte y expertos están listos para ayudarle a encontrar soluciones para las necesidades de su negocio.