Proteger la función y prolongar la vida útil de los sistemas electrónicos es vital para proteger la inversión. Los materiales de alto rendimiento de Henkel, como los recubrimientos conformados para PCB, los adhesivos de relleno a nivel de placa, el moldeo de baja presión en tres pasos y los materiales de encapsulado robustos, defienden a los dispositivos electrónicos contra diversos contaminantes y extremos de exposición ambiental, asegurando la fiabilidad operativa y prolongando la vida útil.
Fácil como 1-2-3
El moldeo a baja presión es un proceso de encapsulación en tres pasos, ideal para la electrónica delicada. No se necesita carcasa.
Bajo la cubierta y hacia el espacio exterior
Cuando los PCB están destinados a aplicaciones de alta confiabilidad, como las automotrices y aeroespaciales, el encapsulado de subsistemas electrónicos proporciona una protección óptima.
Rodeado
El encapsulado completo de las interconexiones eléctricas es vital para la integridad mecánica y la confiabilidad. Los adhesivos de relleno de Henkel, sin vacíos, de alto flujo y de curado rápido, realizan el trabajo.
Casi todos los aspectos de la vida moderna están afectados por la electrónica de alguna manera. Las personas dependen de la tecnología para el trabajo, el juego, la salud y la comodidad. La interrupción, la inconveniencia e incluso condiciones que amenazan la vida pueden resultar cuando los electrónicos fallan. Los materiales de protección son algunos de los elementos más vitales en el diseño de sistemas electrónicos de próxima generación. Ya sea que se trate de encapsulantes de relleno para asegurar conexiones eléctricas, formulaciones de encapsulado resistentes para entornos hostiles, o recubrimientos conformados para ofrecer confiabilidad en sistemas de alta potencia, la integración de materiales de protección no es negociable.
Las soluciones de protección electrónica vienen en muchas formas y están diseñadas para mejorar aún más la estructura, operación y confiabilidad inherentes de los ensamblajes y sistemas electrónicos. Aunque no se consideran funcionales (es decir, función eléctrica), los materiales protectores son esenciales para maximizar el rendimiento y la vida útil de los componentes electrónicos. Estos materiales se presentan en muchas formas y proporcionan varios elementos de fortificación contra el estrés ambiental y la contaminación.
Calor y frío extremos. Polvo, productos químicos y otros contaminantes. Humedad. Vibración. Choque mecánico. Los dispositivos electrónicos pueden experimentar una o todas estas condiciones dentro de sus aplicaciones. Integrar materiales de protección de alto rendimiento ayuda a proteger los sistemas electrónicos de los efectos de entornos desafiantes, fortaleciendo su estabilidad operativa y función confiable.
Rendimiento y producción en masa
Las características de flujo rápido y la capacidad de curado rápido permiten una producción eficiente y de alto rendimiento.
Facilidad de uso
Aplicación sencilla, compatibilidad con múltiples tipos de equipos de deposición, y una amplia gama de opciones devuelven el control a donde pertenece: en manos del fabricante.
Versatilidad
Ya sea que la aplicación requiera reelaboración del material, aislamiento eléctrico o cumplimiento con exigentes estándares aeroespaciales, automotrices o médicos, la amplia cartera de Henkel tiene una solución adecuada para la tarea.
Cada aplicación tiene requisitos únicos. El equipo técnico de Henkel tiene la experiencia y los conocimientos técnicos para ayudar a seleccionar las soluciones de protección más adecuadas para las demandas específicas de la aplicación. Con químicas amplias, múltiples opciones de curado y una variedad inigualable de cartera, el objetivo de Henkel es ofrecer una solución con valor, no solo un producto.
- Compuestos de encapsulado
- Moldeo a baja presión
- Recubrimientos conformados
- Adhesivos de relleno
- Encapsulantes a nivel de placa
Los materiales líquidos de encapsulado son la solución de protección preferida para la electrónica sometida a los entornos más adversos. El encapsulado de ensamblajes electrónicos completos con compuestos de encapsulado ofrece la máxima defensa contra golpes, vibraciones, líquidos, productos químicos y corrosión. Para ciertas aplicaciones como aeroespacial, automotriz y fabricación industrial, los estándares de fiabilidad exigen la protección que solo ofrece el encapsulado. Estos materiales proporcionan resistencia mecánica, aislamiento eléctrico y, en algunos casos, también ofrecen capacidades de disipación térmica.
Materiales de moldeo a baja presión ideales para electrónica delicada, pequeños dispositivos electrónicos, LED, conectores, cables, alambres o cualquier dispositivo que requiera encapsulado sin una carcasa. Los materiales de moldeo a baja presión TECHNOMELT® y LOCTITE® son simples de procesar, formulados principalmente con fuentes de materias primas biorrenovables, y proporcionan aislamiento. Estos encapsulantes son impermeables, resistentes a la vibración y al impacto, y producen muy pocos residuos.
Las placas de circuito impreso (PCB) están en el corazón del funcionamiento de los sistemas electrónicos. Los recubrimientos conformados los protegen de contaminantes que inducen corrosión u otras condiciones dañinas para salvaguardar un funcionamiento confiable, defenderse contra fallas eléctricas o fugas de voltaje, y asegurar una larga vida útil. Los recubrimientos conformados delgados y sin disolventes de Henkel están disponibles en múltiples químicas para satisfacer las demandas de muchas aplicaciones de alta confiabilidad, incluyendo aeroespacial, fabricación industrial, automotriz y telecomunicaciones, por nombrar algunas.
Los encapsulantes de relleno ayudan a asegurar la integridad de los dispositivos de matriz y flip-chip al limitar los efectos del estrés termo-mecánico para mantener la conexión eléctrica. Los adhesivos de relleno galardonados de Henkel LOCTITE están disponibles en flujo capilar completo, unión de borde y esquina. La procesabilidad, la ausencia de vacíos, la capacidad de retrabajo, los caudales y las velocidades de curado son consideraciones importantes al seleccionar un material de relleno.
En ciertas circunstancias, los chips desnudos, es decir, chips que no están encapsulados en un paquete moldeado, que se ensamblan en un circuito impreso requieren una capa adicional de protección para garantizar la fiabilidad de la aplicación. En estos casos, los encapsulantes Glob Top y de dique y relleno son los materiales de elección. Una vez que los chips están encapsulados, generalmente no se necesitan otros materiales de moldeo o protección. Esta es una manera rentable de proteger contra el choque térmico, el daño mecánico y los productos químicos agresivos que pueden afectar el rendimiento. A menudo empleados con troqueles unidos por cable, los encapsulantes para chip en placa deben formularse para una deposición precisa que controle el volumen y la forma.
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