La función de los materiales encapsulantes de relleno (underfill) es reforzar las interconexiones electrónicas contra daños mecánicos. Sin ellos, el estrés térmico del procesamiento o los daños por golpes, caídas o vibraciones podrían provocar fallas eléctricas.
Explore nuestra cartera de materiales de underfill y descubra qué materiales pueden ser adecuados para su aplicación.
Los underfills son encapsulantes a base de epoxi que refuerzan las interconexiones eléctricas contra fallas mecánicas, lo que aumenta la confiabilidad de los paquetes avanzados de semiconductores y los componentes conectados a PCBs. Los underfills se pueden aplicar por fuerza capilar a toda la matriz de interconexión, en los bordes o en las esquinas de la parte inferior del componente o chip.
Los underfills mejoran la fiabilidad de las interconexiones al protegerlas contra el estrés térmico y mecánico o la humedad. Las diferencias en el coeficiente de expansión térmica (CTE) entre sustratos, componentes y troquel pueden causar estrés que puede romper o dañar las conexiones eléctricas. Los underfills proporcionan refuerzo a las interconexiones y evitan deformaciones o movimientos perjudiciales.
Evite fallas mecánicas durante los ciclos térmicos
Permita paquetes avanzados de semiconductores 2.5D y 3D
Garantizar la confiabilidad de paquetes BGA y CSP de gran área superficial
Las formulaciones de Henkel ofrecen la máxima confiabilidad y están disponibles en opciones retrabajables y no retrabajables, adecuadas para múltiples aplicaciones y condiciones de operación. Las consideraciones de procesabilidad, como el caudal, los mecanismos de curado y los objetivos de rendimiento de fabricación, deben sopesarse junto con los requisitos de desempeño y los entornos de aplicación para elegir la solución de underfill óptima.
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