Part no. (SKU/IDH):
468135
IDH Name
LOCTITE® ECCOBOND FP4470, 30 cc Seringue
Solutions d’encapsulage
Encapsulant époxy pour fils à pas fin et cavités profondes
L'encapsulant époxy de haute pureté présente d'excellentes propriétés d'écoulement, de sorte que le matériau peut pénétrer dans les fils à pas fin et les cavités profondes sans piéger de vides.
Part no. (SKU/IDH):
468135
IDH Name
LOCTITE® ECCOBOND FP4470, 30 cc Seringue
Toutes les marques utilisées sont des marques et/ou marques déposées de Henkel et de ses filiales aux États-Unis, en Allemagne et ailleurs.
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{{#data}}
{{#distributor.isVisible}}
{{#distributor.isExpanded}}
- {{^distributor.unique}} {{/distributor.unique}} {{/distributor.isExpanded}} {{^distributor.isExpanded}} {{/distributor.isExpanded}} {{/distributor.isVisible}} {{/data}}
- Description
- Caractéristiques techniques
LOCTITE® ECCOBOND FP4470 est un encapsulant époxy de haute pureté présentant d'excellentes propriétés d'écoulement, de sorte que le matériau peut pénétrer dans les fils à pas fin et les cavités profondes sans piéger de vides. Il peut résister à la refusion de la soudure après avoir été exposé au préconditionnement JEDEC niveau 2A (60 °C [140 °F] / 60 % HR, 120 heures), étant une version à haute adhérence de LOCTITE ECCOBOND FP4450 pour des performances JEDEC L3 à 260 °C (500 °F).
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Pureté élevée
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Capacité de refusion à 260 °C (500 °F) pour les applications sans plomb
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Excellentes propriétés d'écoulement
- Catégorie de produits :
- Solutions d’encapsulage
Technologies :
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Thermodurcissables, matériaux d'assemblage pour l'électronique
- Coefficient de dilatation thermique (CDT), Above Tg:
- 65.0 ppm/°C
- Coefficient de dilatation thermique (CDT), Below Tg:
- 18.0 ppm/°C
- Constante diélectrique, @ 1kHz:
- 3.5
- Couleur:
- Noir
- Gravité spécifique, @ 25.0 °C:
- 1.8
- Programme de durcissement, Alternatif, @ 165.0 °C:
- 90.0 min
- Programme de durcissement, Recommandé, @ 125.0 °C:
- 30.0 min
- Résistivité volume:
- 5x10¹⁶ Ohm cm
- Température de service:
- -65.0 °C - 150.0 °C
- Température de transition vitreuse:
- 148.0 °C
- Type de polymérisation:
- Polymérisation par la chaleur
- Viscosité, Brookfield - RVF, @ 25.0 °C:
- 42000.0 mPa.s (cP)
Henkel fournit une version partiellement traduite automatiquement de ce site web dans des langues autres que l'anglais (en savoir plus Traduction du disclaimer). Pour des informations plus précises, veuillez vous référer au contenu en anglais. Pour plus de détails sur les produits, veuillez consulter les documents techniques.
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{{#data}}
{{#distributor.isVisible}}
{{#distributor.isExpanded}}
- {{^distributor.unique}} {{/distributor.unique}} {{/distributor.isExpanded}} {{^distributor.isExpanded}} {{/distributor.isExpanded}} {{/distributor.isVisible}} {{/data}}