TECHNOMELT^® PA 6370

Le TECHNOMELT^® PA 6370 est un matériau de faible viscosité pour le moulage à basse pression, capable de remplir des interstices jusqu'à 0,5 mm (0,0217"). Après application, il se solidifie pour former une barrière entre les composants électroniques et l'environnement. C'est un encapsulant endurant de bonne résistance à l'humidité, à la chaleur et aux environnements corrosifs. C'est le matériau idéal pour étanchéifier et protéger des composants électriques tels que les moteurs de ventilateurs, les bornes de recharge des véhicules électriques, les capteurs et quantité d'autres appareils industriels opérant dans des conditions difficiles. C'est un adhésif polyvalent adapté à de nombreux substrats, notamment le FR4 et un grand nombre de plastiques comme l'ABS et le PC. L'efficacité de sa transformation, son excellente résistance à l'eau, sa bonne rigidité diélectrique et son taux d'inflammabilité en font une alternative durable, à haut rendement mais à faible consommation énergétique, à la coulée traditionnelle.