Des pâtes et films de fixation de puce aux solutions alternatives de fixation de puce par revêtements de face arrière de plaquettes, en passant par des produits d’encapsulage et des matériaux de protection anti-induction électromagnétique au niveau de l’emballage, Henkel offre une gamme adaptée à vos processus, économique et fiable sur le terrain afin de répondre aux besoins des connexions des circuits intégrés modernes.
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Aperçu des matériaux d’emballage pour microcâblage -
Points forts de la gamme de produits et avantages des applications -
Liste et caractéristiques des produits
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