Avec une conductivité thermique allant de 20 W/m-K à 165 W/m-K et dans des formulations qui vont des pâtes traditionnelles au frittage sans pression et assisté par pression, les matériaux de fixation pour puces à haute température Henkel offrent des performances éprouvées soutenues par des ressources mondiales de R&D et une équipe d’experts en encapsulation de semi-conducteurs.
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